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HD637B01X0C

产品描述Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 2MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共40页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD637B01X0C概述

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 2MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64

HD637B01X0C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明SHRINK, CERAMIC, DIP-64
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列6800
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-CDIP-T64
JESD-609代码e0
长度57.3 mm
I/O 线路数量53
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WSDIP
封装等效代码SDIP64,.75
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)192
ROM(单词)4096
ROM可编程性UVPROM
座面最大高度5.6 mm
速度2 MHz
最大压摆率20 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于HD63701X0系列微控制器的数据手册,包含了大量技术信息,以下是一些值得关注的要点:

  1. 微控制器特性

    • 8位CMOS单片机(MCU),与HD6301 X0指令集兼容。
    • 包含4KB EPROM和192字节RAM。
    • 53个并行I/O引脚,24个I/O公共引脚,21个输出引脚和8个输入引脚。
    • 内置16位可编程定时器和串行通信接口(SCI)。
  2. 封装信息

    • 采用64引脚缩小陶瓷封装,具有玻璃窗口,允许像2732A型EPROM一样进行编程和擦除。
  3. 操作模式

    • 支持多种操作模式,包括扩展模式、单片机模式和EPROM模式。
  4. 时序和电气特性

    • 提供了详细的直流特性和交流特性,包括输入电压、功耗、时钟和I/O端口特性。
  5. 编程和擦除EPROM

    • 描述了如何使用UV光进行EPROM擦除,以及如何进行编程和验证。
  6. 定时器

    • 介绍了16位可编程定时器/计数器的配置和操作,包括自由运行计数器、输入捕获和输出比较功能。
  7. 串行通信接口(SCI)

    • 支持异步模式和时钟同步模式,详细描述了数据格式、波特率和通信协议。
  8. 低功耗模式

    • 描述了睡眠模式和待机模式,以及它们对功耗的影响。
  9. 中断和向量映射

    • 列出了中断源、优先级和中断向量内存映射。
  10. 指令集

    • 提供了HD63701X0的指令集概览,包括新增加的指令和传统HMCS6800指令集的兼容性。
  11. 安全和设计注意事项

    • 包括对EPROM编程、振荡电路设计、WAI指令使用和电源启动的警告和建议。
  12. 技术规格和极限值

    • 包括了电气特性、绝对最大额定值和存储温度等。
  13. 引脚配置和功能

    • 详细列出了每个引脚的功能和在不同模式下的行为。
  14. 内存映射

    • 提供了内部寄存器和内存区域的地址映射。
  15. 指令执行流程

    • 描述了CPU执行指令的每个周期的详细操作。

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描述 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 2MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 1.5MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 1MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 SHRINK, CERAMIC, DIP-64 SHRINK, CERAMIC, DIP-64 SHRINK, CERAMIC, DIP-64
针数 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO
地址总线宽度 16 16 16
位大小 8 8 8
CPU系列 6800 6800 6800
最大时钟频率 8 MHz 6 MHz 4 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 57.3 mm 57.3 mm 57.3 mm
I/O 线路数量 53 53 53
端子数量 64 64 64
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 WSDIP WSDIP WSDIP
封装等效代码 SDIP64,.75 SDIP64,.75 SDIP64,.75
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 192 192 192
ROM(单词) 4096 4096 4096
ROM可编程性 UVPROM UVPROM UVPROM
座面最大高度 5.6 mm 5.6 mm 5.6 mm
速度 2 MHz 1.5 MHz 1 MHz
最大压摆率 20 mA 15 mA 10 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.778 mm 1.778 mm 1.778 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 -
厂商名称 - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )

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