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MB82B78-20PSK

产品描述8KX8 STANDARD SRAM, 20ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小217KB,共10页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB82B78-20PSK概述

8KX8 STANDARD SRAM, 20ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28

MB82B78-20PSK规格参数

参数名称属性值
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间20 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度35.36 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.25 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

MB82B78-20PSK相似产品对比

MB82B78-20PSK MB82B78-15PF MB82B78-15PSK MB82B78-20PJ MB82B78-20PF MB82B78-15PJ
描述 8KX8 STANDARD SRAM, 20ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 15ns, PDSO32 8KX8 STANDARD SRAM, 15ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 20ns, PDSO28 Standard SRAM, 8KX8, 20ns, PDSO32 Standard SRAM, 8KX8, 15ns, PDSO28
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)
零件包装代码 DIP SOIC DIP SOJ SOIC SOJ
包装说明 DIP, SOP, SOP32,.5 DIP, SOJ, SOJ28,.34 SOP, SOP32,.5 SOJ, SOJ28,.34
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown compliant unknown compliant compliant compliant
最长访问时间 20 ns 15 ns 15 ns 20 ns 20 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G32 R-PDIP-T28 R-PDSO-J28 R-PDSO-G32 R-PDSO-J28
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 32 28 28 32 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP SOJ SOP SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE J BEND GULL WING J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 - 不符合 - 不符合 不符合 不符合
I/O 类型 - COMMON - COMMON COMMON COMMON
JESD-609代码 - e0 - e0 e0 e0
输出特性 - 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装等效代码 - SOP32,.5 - SOJ28,.34 SOP32,.5 SOJ28,.34
电源 - 5 V - 5 V 5 V 5 V
最大压摆率 - 0.12 mA - 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)

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