电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HY62UF16201LLM-12

产品描述Standard SRAM, 128KX16, 120ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小136KB,共9页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HY62UF16201LLM-12概述

Standard SRAM, 128KX16, 120ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48

HY62UF16201LLM-12规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e1
长度9.25 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.95 mm
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
宽度6.7 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HY62UF16201 Series
128Kx16bit full CMOS SRAM
PRELIMINARY
DESCRIPTION
The HY62UF16201 is a high speed, low power
and 2M bit full CMOS SRAM organized as
131,072 words by 16bit. The HY62UF16201 uses
high performance full CMOS process technology
and designed for high speed low power circuit
technology. It is particularly well suited for used in
high density low power system application. This
device has a data retention mode that guarantees
data to remain valid at a minimum power supply
voltage of 1.5V.
FEATURES
Fully static operation and Tri-state output
TTL compatible inputs and outputs
Battery backup(LL-part)
- 1.5V(min) data retention
Standard pin configuration
- 48ball uBGA
Product
Voltage
Speed
Operation
Standby Current(uA)
No.
(V)
(ns)
Current(mA)
LL-part
HY62UF16201
3.0
85/100/120
15
15
HY62UF16201-I
3.0
85/100/120
15
15
Note 1. E.T. : Extended Temperature, Normal : Normal Temperature
2. Current value is max.
Temperature
(°C)
0~70(Normal)
-40~85(E.T.)
PIN CONNECTION
( Top View )
ADD INPUT
BUFFER
A1,A2
A4, A6~A7
BLOCK DIAGRAM
ROW
DECODER
/LB
/OE A0
A1
A4
A6
A7
A2
NC
A9
A12
A15~A16
A8
A10
PRE-DECODER
COLUMN
DECODER
IO9 /UB A3
IO10 IO11 A5
Vss IO12 NC
Vcc IO13 NC
/CS IO1
IO2 IO3
IO4 Vcc
SENSE AMP
I/O1
ADD INPUT
BUFFER
A13
A14
A0
A3
A5
ADD INPUT
BUFFER
A16 IO5 Vss
BLOCK
DECODER
MEMORY ARRAY
512x128x32
WRITE DRIVER
OUTPUT
BUFFER
I/O8
I/O9
IO15 IO14 A14 A15 IO6 IO7
IO16 NC
NC
A8
A12 A13 /WE IO8
A9
A10 A11 NC
I/O16
A11
/CS
/OE
/LB
/UB
/WE
PIN DESCRIPTION
Pin Name
/CS
/WE
/OE
/LB
/UB
Pin Funtion
Chip Select
Write Enable
Output Enable
Lower Byte Control(I/O1~I/O8)
Upper Byte Control(I/O9~I/O16)
Pin Name
I/O1~I/O16
A0~A16
Vcc
Vss
NC
Pin Funtion
Data Input/Output
Address Input
Power(2.7V ~ 3.3V)
Ground
No Connection
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hyundai Electronics does not assume any
responsibility for use of circuits described. No patent licenses are implied.
Rev.03 /Mar.99
Hyundai Semiconductor

HY62UF16201LLM-12相似产品对比

HY62UF16201LLM-12 HY62UF16201LLM-12I 2907682 HY62UF16201LLM-85 HY62UF16201LLM-85I HY62UF16201LLM-10
描述 Standard SRAM, 128KX16, 120ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 Standard SRAM, 128KX16, 120ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 Thermal magnetic UL 489 miniature circuit breakers Standard SRAM, 128KX16, 85ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 Standard SRAM, 128KX16, 85ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 Standard SRAM, 128KX16, 100ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 BGA BGA - BGA BGA BGA
包装说明 VFBGA, VFBGA, - VFBGA, VFBGA, VFBGA,
针数 48 48 - 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown - unknown unknown compli
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A - 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 120 ns 120 ns - 85 ns 85 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 - R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e1 e1 - e1 e1 -
长度 9.25 mm 9.25 mm - 9.25 mm 9.25 mm 9.25 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit - 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 - 16 16 16
功能数量 1 1 - 1 1 1
端子数量 48 48 - 48 48 48
字数 131072 words 131072 words - 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 - 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C - 70 °C 85 °C 70 °C
组织 128KX16 128KX16 - 128KX16 128KX16 128KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA - VFBGA VFBGA VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.95 mm 0.95 mm - 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES - YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER - TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER -
端子形式 BALL BALL - BALL BALL BALL
端子节距 0.75 mm 0.75 mm - 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 6.7 mm 6.7 mm - 6.7 mm 6.7 mm 6.7 mm
关于tms320f28032的epwm问题
您好,我现在想用TMS320F28032的EPWM,用EPWM1A,EPWM2A,EPWM3A分别产生3路波形,这三路波形是频率不同、相位不同而且是同步的,为什么这三路波形频率不同了,而三者之间的相位关系改不了,官 ......
zhangsan 微控制器 MCU
求问:关于文件的操作
handle= CreateFile();//打开一个路径中指定的文件 point= SetFilePointer();//point是指向文件的头指针 point= point+5; byte* a=point; a现在是指向文件第5个字节吗? 谢谢...
kevinzhong700 嵌入式系统
mspace on parameter ignored
同志们帮俺看看吧,按又遇到难题了,自己能力有限,只能求救了,阿米托佛…… 我用keil c编写程序后出现一系列警告, send_peli.c(99):warning c258:'num2':mspace on parameter ignored * ......
shxhzxll 嵌入式系统
智能门禁中有语音识别和RFID技术会变得怎样
RFID (Radio Frequency Identification) 即无线射频识别, 是一种短距离无线通信技术。与其它短距离无线通信技术 WLAN、蓝牙、红外、ZIGBEE、UWB 相比,最大的区别在于 RFID 是被动工作模式。 ......
Aguilera 无线连接
CC2640R2F器件的核心架构与技术说明
CC2640R2F 器件是一款无线微控制器 (MCU),主要适用于 Bluetooth ®4.2 和 Bluetooth 5 低功耗 应用。昇润科技作为Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth 5的开发厂商同时也是TI的第三方重要 ......
灞波儿奔 微控制器 MCU
GPS系统的相关基本概念以及定位原理
GPS定位系统是美国从本世纪70年代开始研制,历时20年,耗资300亿美元,于1994年全面建成, 具有在海、陆、空进行全方位实时三维导航与定位能力的新一代卫星导航与定位系统,还提供实时、全天候 ......
cobble1 工业自动化与控制

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2666  1790  150  2105  143  28  18  4  44  33 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved