HC1824Y概述

Standard SRAM, 32X8, CMOS, CDIP18

HC1824Y规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hughes Microelectronics
包装说明	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T18
JESD-609代码	e0
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
端子数量	18
字数	32 words
字数代码	32
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	32X8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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HC1824Y相似产品对比

	HC1824Y	HB1824CD	HB1824CY	HC1824D	HI1824CP	HMMP1824CD
描述	Standard SRAM, 32X8, CMOS, CDIP18	Standard SRAM, 32X8, CMOS, CDIP18	Standard SRAM, 32X8, CMOS, CDIP18	Standard SRAM, 32X8, CMOS, CDIP18	Standard SRAM, 32X8, CMOS, PDIP18	Standard SRAM, 32X8, CMOS, CDIP18
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-PDIP-T18	R-XDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
端子数量	18	18	18	18	18	18
字数	32 words	32 words	32 words	32 words	32 words	32 words
字数代码	32	32	32	32	32	32
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C
组织	32X8	32X8	32X8	32X8	32X8	32X8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Hughes Microelectronics	Hughes Microelectronics	-	Hughes Microelectronics	Hughes Microelectronics	Hughes Microelectronics
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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