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随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展,医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期,减少开发成本,同时还可以很方便地对设计进行在线修改,因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用 。 本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
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2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007-2011年预测与分析》(文档号#CN383110P)显示,2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元(约3.02亿美元),涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理,门禁控制、防伪、动物识别等,其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
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为进一步强化车载半导体的销售业务,NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司,并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后,包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内,NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
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引言 氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20%左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。 本文即应用A...[详细]
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最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用,但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。 美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
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根据市场研究公司IMS Research最近发表的一份报告预测,家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长,预期2011年该市场规模将达14亿美元,平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。 根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示,消费性医疗设备市场将迅猛成长,2011年制造商的营...[详细]
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当前,全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景,产品更新换代的速度不断提高,同时,由于医疗电子产品自身的特殊性,对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。 全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。 基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU),以其高性能、低功耗和丰富的片内资源,成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中,Cirrus ...[详细]
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自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后,一直在寻找发力的机会,中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现,让“巴塞罗那”站了起来。 首款百万亿次计算机亮相 7月8日,《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出,并将落户上海超级计算中心。 据悉,此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力,有消息称此计算机运算能力相当于世界第七,从性能...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ,具备内置的自动方向控制功能,可让器件感测和控制数据流动的方向,而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性,无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
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据ABI研究公司发布的最新供应商矩阵排名中,博通(Broadcom)公司位居榜首,Atheros通信公司以及NXP半导体公司分别成为ABI评估的全球GPS集成电路供应商排行中的榜眼与探花。 供应商矩阵是ABI公司开发出的分析工具,分析者们可以清晰地从中了解到供应商在特定市场上的排名。ABI公司采取了几个指标进行评估供应商,其中两个最重要的参数指标为创新、执行。 首席公司分析师Do...[详细]
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在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际,两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布,将强化半导体产业投资。 三星电子本周一宣布,已向韩国证券交易所提交一份申请文件,打算2008年投下10.5亿美元,用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺,从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布,未来3年将投资10亿美元,用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂,以消...[详细]
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英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。 新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
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7月18日消息,据国外媒体报道,欧盟周四宣布,已经扩大了对英特尔反垄断调查的范围,新增加了三项指控。 这三项指控分别为:向欧洲零售商提供优惠策略;限制他们购买AMD处理器;以现金支付形式要求一家大型OEM厂商延迟推出基于AMD处理器的PC机,如果这家OEM只购买英特尔处理器,英特尔承诺给予大量回扣;此外,英特尔还与另外一家个人PC厂商达成类似交易。 欧盟同时还表示,可能会因...[详细]
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台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破,在试产逾1年后,近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单,初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片,对于台积电而言,由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域,可望进一步分散经营风险,减少受到整体半导体景气影响程度,且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数,加上MEMS代工毛利高于一般IC,有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则...[详细]