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如果摩尔定律(Moore'sLaw)已不复存在，那么硅谷现在该怎么办?对此，Arm、Micron、Xilinx的首席执行官们有发言权：“软件可能正在吞噬世界，但半导体是第一口”，Xilinx的CEOVictorPeng。他进一步指出:“摩尔定律已经走到了终点。”日前、Xilinx、ARM和Micron的首席执行官一起出席了在...[详细]

盛群持续在医疗量测领域追求卓越，新推出第二代高度整合、高性价比的血压计系列专用FlashMCU-BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，适合于臂式及腕式血压计等健康量测产品。此系列MCU整合了血压计量测所需的模拟前端电路，包含多个可软件调整放大倍率及偏压的专用运算放大器、带通滤波器、内建12-bitADC、定电流产生器，同时具有ChargePump及Regulat...[详细]

工信部今日印发《关于促进和规范民用无人机制造业发展的指导意见》（简称《意见》），对无人机制造业提出发展目标，要求到2020年，民用无人机产业产值达到600亿元，年均增速40%以上。《意见》指出，民用无人机制造业是近几年快速发展的新兴产业，在个人消费、植保、测绘、能源等领域得到广泛应用，在国民经济和社会生产生活中正发挥越来越重要的作用。其中，消费类无人机是我国为数不多的能引领全球发展水平的高...[详细]

中国的半导体产业正在极速爆发，这也引起了国外巨头们的恐慌，他们当然不希望这块国产厂商能够迎头追上。据台湾电子时报报道称，美光科技在美国加州的一家联邦地方法庭提交了诉状，指控联华电子以及下属的福建省晋华集成电路公司盗用了自身的内存芯片技术。在诉状中，美光强调是他们的两位前员工通过闪存盘盗取了公司的技术资料，然后交给了联华电子，当然晋华集成电路也分享并拿到这个技术，但现在最大的问题，这种后者尚...[详细]

CGD率先推出独立的GaN芯片二维条形码，可通过商用读码器读取以识别晶圆上的IC制造位置2023年9月25日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD再一次通过领先行业的创新举措展示公司的创新决心：在GaNIC上融入单...[详细]

集微网消息（文/邓文标）扬杰科技日前发布三季度业绩预告，预计2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.98-2.13亿元，同比增长35-45%，2017年第三季度归属上市公司股东的净利润为0.62-0.77亿元，同比增长28.56%-58.65%。作为国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬杰科技是立足国内功率二极管行业龙头地位，整合多方研发力量，成功研制放电管芯片及高压模块雪崩圆形芯...[详细]

近些天，以台积电为代表的7nm和5nm制程晶圆代工芯片产能同时成为了业界关注的焦点（这些先进制程大都采用12吋晶圆），原因在于：不仅刚刚实现大规模量产的5nm产能供不应求，且已经处于成熟阶段且平稳输出产能的7nm业务也愈发紧张，台积电的多家老客户纷纷加码7nm订单量，使得这家晶圆代工龙头显得有些应接不暇。无独有偶，近两年都处于紧俏状态的8吋晶圆代工产能，昨天又爆出消息，相关芯片交期已从过去...[详细]

国务院日前印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比2013年的2508亿元，增长近千亿。并通过成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金等一系列保障措施切实助力产业持续健康发展。集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。由于起步较晚，中国集成电路产业价...[详细]

电子网消息，ICInsights19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要的成长动能。报告称，40nm以上的IC晶圆代工市场，2017年虽将有60%的份额，但预估销售额仅会略增2亿美元。相较之下，40nm以下的晶圆代工销售额，2017年却有望大增33亿美元。...[详细]

兆易创新、兆芯、比特大陆、文安智能……由龙头企业、独角兽、中坚力量、创业企业构成的集成电路设计“雁阵”正在海淀北部起飞，承载者IC-PARK崭露头角，成为中关村又一个冉冉升起的科技地标。开园不足1年，这个建筑面积仅22万平米的园区，已吸引了50余家集成电路设计企业，创造了北京近50%的集成电路设计产值，土地单位产值一举超越中关村软件园，这就是中关村集成电路设计园（下称“IC-PARK...[详细]

4月19日消息，SK海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进HBM4研发和下一代封装技术，目标在2026年投产HBM4。根据双方签署的谅解备忘录，两家公司初期目标是改善HBM封装内最底层基础裸片（BaseDie）的性能。HBM是将多个DRAM裸片（CoreDie）堆叠在基础裸片上，并通过TSV技术进行垂直连接而成，基础裸片也连接至GPU，在...[详细]

台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12吋晶圆厂，目前都还未达经济规模，营运全数亏损。据统计，今年上半年合计亏损近100亿元（新台币，下同）。瞄准中国大陆市场快速成长商机，台湾晶圆代工厂纷纷前往中国大陆投资12吋晶圆厂；其中，联电是最早前进中国大陆设置12吋晶圆厂的厂商，位于厦门的12吋厂联芯早于2016年第4季便导入量产。力晶位于合肥的12吋厂晶合随后于2017年10月量产，台积...[详细]

电子微消息，2017年11月7日，由中国信息通信研究院、数据中心联盟举办的“2017大数据发展促进委员会年会”（简称“2017数促会”）在京召开。会上，中国信息通信研究院工程师闫树分享了由中央网信办指导的《中国大数据行业自律公约》（以下简称《自律公约》）诞生背后的故事，以及最新研究进展。大数据时代乱象多呼吁行业自律从无到有，中国大数据市场在摸爬滚打中走过了起步阶段，并正式进入了快速...[详细]

展讯，一家差点倒闭的半导体IC设计公司，五年后市值竟能暴涨51倍，更在大陆政府扶持下，成为联发科董事长蔡明介最头痛的对手。公司奇迹式V型反转的灵魂人物，就是董事长李力游！一个寻常的周间早上9点多，来到上海浦东张江高科技园展讯总部，穿着亮蓝色POLO衫，背着黑色大背包，今年57岁的展讯董事长兼首席执行官李力游，才刚完成每天的例行晨泳，精神抖擞地跟着公司上班人潮挤升降机上楼。他就像...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]