32-BIT, 2667MHz, MICROPROCESSOR, CPGA604, FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 |
针数 | 604 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 36 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 100 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P604 |
长度 | 42.5 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 604 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SPGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | COMMERCIAL |
速度 | 2667 MHz |
最大供电电压 | 1.452 V |
最小供电电压 | 1.334 V |
表面贴装 | NO |
端子面层 | NOT SPECIFIED |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 42.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
Intel Xeon 处理器的 Hyper-Threading 技术是一种允许单个物理处理器执行多个线程的创新技术。这项技术通过在处理器内部提供多个执行上下文来提高多任务处理能力,从而使得操作系统能够更有效地利用处理器资源。以下是 Hyper-Threading 技术提高多任务处理能力的几个关键点:
并行处理:Hyper-Threading 技术使得每个处理器核心能够同时处理两个线程,这样在多任务环境中,处理器可以更有效地执行多个任务。
资源利用优化:在传统的单线程处理中,如果一个线程因为等待I/O操作或其他原因被阻塞,处理器核心可能会处于空闲状态。Hyper-Threading 允许另一个线程使用这个核心,从而减少了处理器的空闲时间。
提高吞吐量:通过同时处理更多线程,Hyper-Threading 技术可以提高应用程序的吞吐量,尤其是在那些能够充分利用多线程的应用程序中。
改善响应时间:在多用户或多任务环境中,Hyper-Threading 可以减少任务之间的切换时间,从而改善系统的整体响应时间。
软件兼容性:Hyper-Threading 技术与现有的操作系统和应用程序兼容,这意味着它可以在不需要修改现有软件的情况下提供性能提升。
智能调度:操作系统可以智能地调度线程,将线程分配给可用的处理器核心和执行线程,Hyper-Threading 技术使得这种调度更加灵活和高效。
减少延迟:通过允许更多的线程同时运行,Hyper-Threading 技术减少了线程在等待执行时的延迟。
提升性能:在多线程应用程序中,Hyper-Threading 技术可以显著提升性能,尤其是在服务器和工作站等需要处理复杂工作负载的系统中。
总的来说,Hyper-Threading 技术通过提供更多的线程执行能力,使得处理器能够更充分地被利用,从而在多任务环境中提高了性能和效率。
RK80532KE067512 | RK80532KE0831M | RK80532KE056512 | RK80532KE0881M | |
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描述 | 32-BIT, 2667MHz, MICROPROCESSOR, CPGA604, FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 | 3060MHz, MICROPROCESSOR, CPGA604, FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 | 32-BIT, 2400 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA604, FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 | 3200MHz, MICROPROCESSOR, CPGA604, FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA |
包装说明 | FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 | FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 | SPGA, | FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 |
针数 | 604 | 604 | 604 | 604 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
地址总线宽度 | 36 | 36 | 36 | 36 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES |
外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P604 | S-CPGA-P604 | S-CPGA-P604 | S-CPGA-P604 |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
湿度敏感等级 | 1 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
端子数量 | 604 | 604 | 604 | 604 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SPGA | SPGA | SPGA | PGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
速度 | 2667 MHz | 3060 MHz | 2400 MHz | 3200 MHz |
最大供电电压 | 1.452 V | 1.468 V | 1.456 V | 1.463 V |
最小供电电压 | 1.334 V | 1.348 V | 1.344 V | 1.34 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
端子面层 | NOT SPECIFIED | TIN LEAD | NOT SPECIFIED | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
长度 | 42.5 mm | 42.5 mm | 42.5 mm | - |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
宽度 | 42.5 mm | 42.5 mm | 42.5 mm | - |
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