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RK80532KE067512

产品描述32-BIT, 2667MHz, MICROPROCESSOR, CPGA604, FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共103页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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RK80532KE067512概述

32-BIT, 2667MHz, MICROPROCESSOR, CPGA604, FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604

RK80532KE067512规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码PGA
包装说明FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604
针数604
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度36
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CPGA-P604
长度42.5 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级1
端子数量604
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码SPGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态COMMERCIAL
速度2667 MHz
最大供电电压1.452 V
最小供电电压1.334 V
表面贴装NO
端子面层NOT SPECIFIED
端子形式PIN/PEG
端子节距1.27 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度42.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

文档解析

Intel Xeon 处理器的 Hyper-Threading 技术是一种允许单个物理处理器执行多个线程的创新技术。这项技术通过在处理器内部提供多个执行上下文来提高多任务处理能力,从而使得操作系统能够更有效地利用处理器资源。以下是 Hyper-Threading 技术提高多任务处理能力的几个关键点:

  1. 并行处理:Hyper-Threading 技术使得每个处理器核心能够同时处理两个线程,这样在多任务环境中,处理器可以更有效地执行多个任务。

  2. 资源利用优化:在传统的单线程处理中,如果一个线程因为等待I/O操作或其他原因被阻塞,处理器核心可能会处于空闲状态。Hyper-Threading 允许另一个线程使用这个核心,从而减少了处理器的空闲时间。

  3. 提高吞吐量:通过同时处理更多线程,Hyper-Threading 技术可以提高应用程序的吞吐量,尤其是在那些能够充分利用多线程的应用程序中。

  4. 改善响应时间:在多用户或多任务环境中,Hyper-Threading 可以减少任务之间的切换时间,从而改善系统的整体响应时间。

  5. 软件兼容性:Hyper-Threading 技术与现有的操作系统和应用程序兼容,这意味着它可以在不需要修改现有软件的情况下提供性能提升。

  6. 智能调度:操作系统可以智能地调度线程,将线程分配给可用的处理器核心和执行线程,Hyper-Threading 技术使得这种调度更加灵活和高效。

  7. 减少延迟:通过允许更多的线程同时运行,Hyper-Threading 技术减少了线程在等待执行时的延迟。

  8. 提升性能:在多线程应用程序中,Hyper-Threading 技术可以显著提升性能,尤其是在服务器和工作站等需要处理复杂工作负载的系统中。

总的来说,Hyper-Threading 技术通过提供更多的线程执行能力,使得处理器能够更充分地被利用,从而在多任务环境中提高了性能和效率。

RK80532KE067512相似产品对比

RK80532KE067512 RK80532KE0831M RK80532KE056512 RK80532KE0881M
描述 32-BIT, 2667MHz, MICROPROCESSOR, CPGA604, FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 3060MHz, MICROPROCESSOR, CPGA604, FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 32-BIT, 2400 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA604, FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 3200MHz, MICROPROCESSOR, CPGA604, FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA
包装说明 FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604 SPGA, FLIP CHIP, MICRO, PGA2-604
针数 604 604 604 604
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 36 36 36 36
边界扫描 YES YES YES YES
外部数据总线宽度 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CPGA-P604 S-CPGA-P604 S-CPGA-P604 S-CPGA-P604
低功率模式 YES YES YES YES
湿度敏感等级 1 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子数量 604 604 604 604
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 SPGA SPGA SPGA PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, SHRINK PITCH GRID ARRAY, SHRINK PITCH GRID ARRAY, SHRINK PITCH GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
速度 2667 MHz 3060 MHz 2400 MHz 3200 MHz
最大供电电压 1.452 V 1.468 V 1.456 V 1.463 V
最小供电电压 1.334 V 1.348 V 1.344 V 1.34 V
表面贴装 NO NO NO NO
端子面层 NOT SPECIFIED TIN LEAD NOT SPECIFIED TIN LEAD
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
Base Number Matches 1 1 1 1
长度 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
宽度 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm -

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