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好消息!中关村集成电路设计园(ICPark)6月30日正式开园，目前园区各项工作已经全部导入正轨，将迎接IC业界各方人士的莅临与检验。中兴事件之后，大家都非常关注我国的IC产业。北京市在落实《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)，发展集成电路产业上走在了前面。2014年《纲要》发布之前，北京市政府就已经有所举措，在国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)尚...[详细]

在接受《经济参考报》记者采访时，京东方科技集团股份有限公司董事长王东升把地点选择在北京亦庄8.5代线半导体显示工厂。与作为一家市值超过千亿的上市公司董事长出现在公众面前西服革履的形象不同，王东升出现在亦庄8.5代线办公时多是一身简洁的灰色制服，这或许才是脱离资本圈外的高端制造企业的本质。在全封闭的制造车间，空气洁净度要求达到千级或百级，局部会达到十级，这也就意味着一立方英尺空间里0...[详细]

据日本媒体报道，松下集团于17日对外宣布，公司决定将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体工厂出售给新加坡半导体企业UTAC公司。另外，松下还决定将国内3家主力的工厂出售给以色列企业，公司今后将通过加速推进生产外包等方式来扶持低迷的半导体业务。目前松下正在进行员工调整，将出售的三家工厂员工调至到新加坡UTAC公司，目标在2014年完成出售工作。据统计松下的海外工厂中，除了上述3家...[详细]

    2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICONChina)3月14日在上海开幕，作为全球规模最大、规格最高的行业盛会之一，吸引了来自全球的半导体厂商、科研机构与资本热情参与，台资企业新莱应材(股票代码：300260)在上海举办了以“科技引领未来”为主题的春季发布会，携半导体系列新品亮相博览会，正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品。　　根...[详细]

台积电加班加点开始在年初提前量产20nm，并且已经拿下了苹果下代处理器A8的订单，但正因为太专注于苹果了，其他客户纷纷开始跑路。日前有消息称，AMD未来的20nm、14nmGPU将全部外包给与自己同宗同源的GlobalFoundries，而不再给老伙伴台积电，甚至28nm上就会开始转向GF。现在又有业内消息称，高通在20nm节点上也不准备于台积电合作了，改而去找了三星电子、...[详细]

蓝思科技4月10日早间公布2018年第一季度业绩预告，预告期间归属于上市公司股东的净利润8,823.19万元至11,028.99万元，比上年同期下降60%至50%，上年同期盈利22,057.98万元。公司称，影响业绩变动主要有两个方面原因，一是2018年第一季度，消费电子产品市场需求整体较为疲软，下游终端品牌客户纷纷采取加速去库存的策略。根据工信部旗下中国信息通信研究院发布的数据显示，20...[详细]

导读：这里有一个显而易见的恶性循环：因为工艺落后——客户到国外流片——国内工艺缺乏流片验证提升——工艺更加落后。芯片，这么个微末之间的小玩意，在眼下的智能化、信息化时代，从来没有像现在这么重要，更是撑起了一个庞大的市场。数据显示，2016全球芯片市场达到3397亿美元，同比增长1．5％。而2017年预计将超过4000亿美元，涨幅高达10％以上。不过令人窘迫的是，在这么大的蛋糕面前，尽管我...[详细]

堪称全球最火AI独角兽，商汤科技创办人徐立近日受精诚信息之邀，来台参与「AI4IA应用大展暨趋势论坛」，会内除畅谈对未来人工智能(AI)发展的看法，另一方面，也表示盼能进入台湾市场，目前商汤科技也有望在今年将视觉辨识应用引进台湾，推向金融或零售行业。商汤科技有多备受关注，或许在台湾这个名字还不够为众人所熟悉，但在全球加速AI发展的当下，商汤科技正以惊人的速度壮大。去年底，商汤科技刚启动C轮投...[详细]

       近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不是真正3D的技术范畴。3D制程的技术含量更深，目前仍是个很大的挑战。 附图:3D晶片要真正商用化，现在仍太早。 ...[详细]

参考消息网5月15日报道伴随着美国总统特朗普13日晚间的一篇暗示将恢复中兴业务的推文，与中兴有业务往来的日本企业或许会松口气。据《日本经济新闻》5月10日报道，中兴的智能手机业务2017年销售额达到352亿元。全球销量居第九位，在美国尤为强劲，高居第四位。报道称，该公司在日本也在加强相关业务。而美国对中兴的制裁将对日本哪些企业和领域造成影响呢？据《日本经济新闻》的报道称，日本通信运...[详细]

今天，夏普终于迎来了浴火重生。距离夏普发布2017财年前三季度财报还有两天的时间，日本经济新闻已经给出了良好的预期：利润将达到700亿日元（约合6.44亿美元），年增长速度更是高达370%。这对于卖身鸿海之后的夏普无疑是一剂强心剂，更坚定了夏普复兴的决心。从液晶帝国，到卖身鸿海，为液晶而生的夏普到底发生了什么？创始人早川德次百年夏普：为液晶而生夏普的前身是成立于19...[详细]

    在国际电信联盟期间，中国宣布将在2020年正式实现中国5G网络的商用。和4G网络相比5G网络不仅对速率有了质的飞跃，也更体现出“万物互联”的概念。在铺设5G网络的未来将会有500亿个智能产品实现互联，真正的实现产品与用户的无缝对接。　　高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构，并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。在硬件方面，高通需...[详细]

据美国彭博社3月27日报道，知情人士透露，特朗普政府正在考虑对中国的技术投资进行打击，这些技术美方认为是敏感的，对此将采用为国家紧急情况而设的法律。知情人士称，美国财政部官员正在制定一项计划，确定中国企业将在哪些技术领域被禁止投资，例如半导体和5G通信。报道称，投资限制将是特朗普计划惩罚中国的最新一步，美国认为中国侵犯了其知识产权。...[详细]

新浪科技讯北京时间3月21日上午消息，据彭博社报道，有消息人士透露，中国监管希望在批准高通收购恩智浦之前为本地企业寻求更多的保护。　　据这位不愿意透露姓名的知情人士透露，中国商务部对于高通提出的条件并不满意，商务部已经告知美国芯片商要求他们提供更多的让步。许多中国企业向商务部表示，高通收购恩智浦可能会对他们造成伤害，这些企业商务部阻止本次交易。这位消息人士表示，中国企业认为，在高通收...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]