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CDP1879C-1E

产品描述Timer or RTC, Volatile, CMOS, PDIP24
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小957KB,共16页
制造商RCA
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CDP1879C-1E概述

Timer or RTC, Volatile, CMOS, PDIP24

CDP1879C-1E规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称RCA
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codeunknown
信息访问方法PARALLEL
中断能力Y
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
最短时间SECONDS
易失性YES
Base Number Matches1

文档解析

选择合适的实时时钟(RTC)芯片对于电子系统设计至关重要,因为它可以提供精确的时间信息,即使在主电源断电的情况下也能保持时间。以下是选择实时时钟芯片时应考虑的一些关键因素:

  1. 精度要求:根据系统对时间精度的需求选择RTC。有些应用可能需要非常精确的时间,例如网络同步或科学测量。

  2. 电源电压范围:确保RTC的电源电压范围与你的系统兼容。一些RTC芯片可能需要特定的电压范围才能正常工作。

  3. 功耗:考虑RTC在正常操作和待机模式下的功耗。对于电池供电的设备,低功耗是非常重要的。

  4. 接口类型:根据你的系统设计,选择具有合适接口的RTC,例如I2C、SPI或并行接口。

  5. 温度范围:考虑RTC将被使用的环境温度范围,选择能够在该范围内稳定工作的RTC。

  6. 存储能力:一些RTC芯片提供非易失性存储器来保存数据,这可以在系统断电时保护数据。

  7. 时钟源:根据需要选择内部或外部时钟源。有些RTC芯片可能需要外部晶振或时钟信号。

  8. 附加功能:一些RTC芯片提供额外的功能,如闹钟、定时器或PWM输出,这些功能可能对你的应用有用。

  9. 封装类型:根据你的PCB设计和空间限制选择合适的封装类型。

  10. 成本:考虑RTC的成本和预算限制。有时候,更昂贵的芯片可能提供更好的性能或额外的功能。

  11. 制造商和供应链:选择信誉良好的制造商,并确保芯片的供应链稳定,以避免生产中断。

  12. 软件支持:确保RTC芯片有良好的文档和软件支持,以便于集成和开发。

以CDP1879为例,这是一个CMOS实时时钟芯片,具有以下特点:

  • 提供从秒到月的时间和日历信息。
  • 可与通用微处理器进行CPU接口。
  • 具有闹钟电路和多种可选的时钟输出信号。
  • 可以在低电压下运行,具有节能的PowerDown模式。
  • 具有多种操作模式,包括内存映射和I/O映射模式。

根据上述因素和CDP1879的特点,你可以决定这个芯片是否适合你的特定应用。如果需要进一步的指导或建议,可以提供更多的系统设计细节。

CDP1879C-1E相似产品对比

CDP1879C-1E CDP1879C-1D CDP1879C-1EX CDP1879C-1DX CDP1879E CDP1879EX CDP1879D CDP1879D/4 CDP1879D/3W
描述 Timer or RTC, Volatile, CMOS, PDIP24 Timer or RTC, Volatile, CMOS, CDIP24 Timer or RTC, Volatile, CMOS, PDIP24 Timer or RTC, Volatile, CMOS, CDIP24 Timer or RTC, Volatile, CMOS, PDIP24, Timer or RTC, Volatile, CMOS, PDIP24, Timer or RTC, Volatile, CMOS, CDIP24 Timer or RTC, Volatile, CMOS, CDIP24 Timer or RTC, Volatile, CMOS, CDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 RCA RCA RCA RCA RCA RCA RCA RCA RCA
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
信息访问方法 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
中断能力 Y Y Y Y Y Y Y Y Y
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
最短时间 SECONDS SECONDS SECONDS SECONDS SECONDS SECONDS SECONDS SECONDS SECONDS
易失性 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified

 
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