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CDP1854ACQ

产品描述1 CHANNEL(S), 200Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小185KB,共20页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CDP1854ACQ概述

1 CHANNEL(S), 200Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

CDP1854ACQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数44
Reach Compliance Codenot_compliant
地址总线宽度1
边界扫描NO
总线兼容性CDP1800
最大时钟频率4 MHz
通信协议ASYNC, BIT
最大数据传输速率0.0244140625 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.585 mm
低功率模式NO
串行 I/O 数1
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压6.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.585 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

CDP1854ACQ相似产品对比

CDP1854ACQ CDP1854AD CDP1854ACEX CDP1854AE CDP1854ACD
描述 1 CHANNEL(S), 200Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 1 CHANNEL(S), 400Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40 1 CHANNEL(S), 200Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP40 1 CHANNEL(S), 400Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP40 1 CHANNEL(S), 200Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40, SIDE BRAZED, DIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ SIDE BRAZED, DIP-40 PLASTIC, DIP-40 PLASTIC, DIP-40 SIDE BRAZED, DIP-40
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
地址总线宽度 1 1 1 1 1
边界扫描 NO NO NO NO NO
总线兼容性 CDP1800 1800 1800 1800 CDP1800
通信协议 ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT
最大数据传输速率 0.0244140625 MBps 0.048828125 MBps 0.0244140625 MBps 0.048828125 MBps 0.0244140625 MBps
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 R-CDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-CDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
低功率模式 NO NO NO NO NO
串行 I/O 数 1 1 1 1 1
端子数量 44 40 40 40 40
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCJ DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 LDCC44,.7SQ DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5/10 V 5 V 5/10 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 6.5 V 10.5 V 6.5 V 10.5 V 6.5 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
零件包装代码 LCC DIP - - DIP
针数 44 40 - - 40
数据编码/解码方法 - NRZ NRZ NRZ -
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