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STK465厚膜音频功率放大器，额定音频功率2x30W（8Ω负载时）或2x40W（4Ω负载时），谐波失真为0.08%（8Ω负载时）或0.2%（4Ω负载时），只需加上少量的外围元件即可构成优质的功率放大器，主要指标如下： 电路特点： .外接元件少 .输出功率大，Po=30W(RL=8Ω) .输出功率大，Po=40W(RL=4Ω) .THD=0.08%(RL=8Ω)...[详细]
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“根据大学城区域配电自动化DFA智能运行策略，21台环网柜配电终端继电保护定值区按要求已从02区全部切换到00区，所有站所终端（DTU）相关参数正确无误，整个馈线自动化系统运行正常！”8月30日，随着贵安供电局生技部配电自动化班班长杨旭的汇报，贵安新区具有遥信、遥测、遥控“三遥”功能的大学城区域配电自动化项目正式投入运行，这也是全省范围内配电网领域首个投入使用的智能分布式策略的配电项目。 作为...[详细]
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记者6月5日从清华大学获悉，该校航天航空学院、柔性电子技术实验室张一慧教授课题组创新性研制出具有仿生三维架构的新型电子皮肤系统，可在物理层面实现对多种机械信号的同步解码和感知，对压力位置的感知分辨率约为0.1毫米，接近于真实皮肤。目前这一科研成果属于世界首个，相关论文发表在最新一期的国际学术期刊《科学》上。 具有三维架构的电子皮肤：仿生设计概念及真实器件图片。A图展示电子皮肤的仿生设计概念；...[详细]
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根据市场研究公司DisplaySearch公布的最新报告，随着全球电视出货量的反弹，今年第三季度4K电视出货量增加了500%多。
根据DisplaySearch报告，今年全球第三季度4K电视出货量超过300万台，截至目前，2014年4K电视出货量已经达到640万台。中国是主要4K电视市场，今年第三季度4K电视（显示屏像素最少在3840x2160以上）出货量贡献了全球4K电...[详细]
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目前汽车产业已形成共识，低碳化、信息化、智能化成为未来发展的重要方向，生产方式向互联协作的智能制造体系演进，服务模式呈现信息化、共享化的趋势，带有鲜明跨界融合特征的智能网联汽车正是汽车产业转型升级过程中最重要的创新载体。 1、政策扶植加大 车联网已被国家列入重大专项，成为了“十三五”期间的重点项目。扶持资金将集中在汽车电子、信息通信及软件解决方案上。而随着新能源汽车列入国家加快...[详细]
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下面是DS1302的AVR 单片机 的C程序，这个程序结构很不错。但是站长没有调试这个AVR单片机的程序。 #define ds1302_rst PC0 #define ds1302_io PC1 #define ds1302_sclk PC2 #define set_ds1302_rst_ddr() DDRC|=1 ds1302_rst #define set_ds1302_rst() POR...[详细]
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我们即将挥别 2018 年，日新月异的科技产品又在这一年有哪些进展？ 为您列出了今年最具创意的科技产品列表，让各位读者回味之余也可窥探来年科技品的发展方向： 1. Oculus Go：一款独立使用的虚拟现实 (VR) 头戴式装置 图：AFP 脸书 (FB-US) 今年诸事不顺，但至少脸书收购的 Oculus 公司推出的这项产品颇有看头。 这是 Oculus 首款独立使用的 VR 头戴装置，...[详细]
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或许是看到了以比亚迪为代表的自主品牌大电池PHEV车型在市场上的强势，在经历了两年自主品牌的围剿，市占率已经节节败退之后，合资品牌目前正在“报复性”地研发PHEV，谋求找回曾经的主场。 日前汽场app从多方渠道了解到，从去年开始，多家合资品牌已经开启了PHEV技术的研发工作，除了一贯在混动技术上有所积累的日系品牌以外，包括德系和美系这两个一贯对混动不感冒，推崇小排量涡轮增压的流派，也开始快速...[详细]
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战争、车祸或是骨密度较低的老年人跌倒造成的骨折,都可能会因损伤程度过于严重而导致骨骼无法完全愈合甚至导致终身残疾。一直以来，人们不断寻找能够治愈骨折的方法。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。 现在，探索终于有了突破，研究人员们结合超声波、干细胞和基因治疗等技术使骨骼损伤得以修复再生。尽管这项技术目前只在动物身上进行过试验，但鉴于其在试验中的完美表现和出色的治愈效果，让这项技术在即将...[详细]
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美国通讯芯片大厂高通周三公布本会计年度第3季（4到6月底）财报，由于全球智能型手机需求持续增长，带动高通手机芯片销售上扬，单季净利年增31％，高通并调高财测目标。 高通该季净利达15.8亿美元（逾473亿台币），每股获利0.9美元，营收年增35％至62.4亿美元。若不把一次性支出列入，每股获利1.09美元，优于市场预估的1.03美元。 高通总裁暨营运长莫伦科夫（Stev...[详细]
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翻译自——rfglobalnet，Liam Devlin 技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装 为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。 答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]
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2008 年 10 月 10 日 安森美半导体 ( ON Semiconductor ) 推出新的低电容晶闸管浪涌保护器件 (TSPD) 系列，专为保护下一代高速电信设备而设计。新器件杰出地平衡小尺寸和高浪涌能力，同时维持低电容和低泄漏，是先进电信产品的极佳组合。
NP0080 、 NP0120 和 NP0160 低电容、低泄漏 TSPD 器件采...[详细]
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前段时间，小米公司正式发布了自主研发的手机 芯片 “澎湃S1”，成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有自研 处理器 的手机厂商。我国的 芯片 产业正在逐步崛起。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 ▲中国“芯”力量 看到这里，很多同学会问：我们连飞机高铁都能造，手机 芯片 算啥?小编这就给大家补补课。 不比造飞机、高铁简单 中国“补芯”难在哪里？ 手机芯...[详细]
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要用量限较小的直流电流表测量较大的直流电流时，可用并联分流器的方法扩大仪表的量程。分流器是一个限值较小的电阻r1，将其并联到仪表的测量机构上，再串入被测电路，如图所示；由欧姆定律 分流器电阻值 图分流器的作用 ...[详细]
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近日，在繁忙的储能电站施工现场，科华数能创新推出的2.5MW液冷储能变流器正被有序安装，技术人员在现场进行有条不紊地调试，确保每一台设备都能达到最佳运行状态。场站内，一台台精密的液冷储能变流器整齐排列，宛如绿色能源的守护者，静静地向电网输送安全稳定的电源。
规模化应用，见证实力与信赖
2.5MW液冷储能变流器，是科华数能基于卓越的技术创新力和深厚的行业积淀在今年...[详细]
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