CD4007UBFMSR概述

Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14

CD4007UBFMSR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Harris
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
功能数量	3
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V
传播延迟（tpd）	148.5 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

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CD4007UBFMSR相似产品对比

	CD4007UBFMSR	5962R9661801VCC	CD4007UBDMSR	5962R9661801VXC	CD4007UBHMSR	CD4007UBKMSR
描述	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, CDFP14	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, CDFP14
包装说明	DIP, DIP14,.3	,	DIP, DIP14,.3	,	DIE,	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-CDFP-F14	X-XUUC-N14	R-CDFP-F14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
功能数量	3	3	3	3	3	3
输入次数	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	UNCASED CHIP	FLATPACK
传播延迟（tpd）	148.5 ns	148.5 ns	148.5 ns	148.5 ns	148.5 ns	148.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL
厂商名称	Harris	-	Harris	-	Harris	Harris
JESD-609代码	e0	e4	e0	e4	-	e0
封装代码	DIP	-	DIP	-	DIE	DFP
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	GOLD	Tin/Lead (Sn/Pb)	GOLD	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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