5962R9661801VXC概述

Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, CDFP14

5962R9661801VXC规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-CDFP-F14
JESD-609代码	e4
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
功能数量	3
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
传播延迟（tpd）	148.5 ns
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V
Base Number Matches	1

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	5962R9661801VXC	5962R9661801VCC	CD4007UBDMSR	CD4007UBHMSR	CD4007UBFMSR	CD4007UBKMSR
描述	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, CDFP14	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, CDFP14
包装说明	,	,	DIP, DIP14,.3	DIE,	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER	DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-CDFP-F14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	X-XUUC-N14	R-GDIP-T14	R-CDFP-F14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
功能数量	3	3	3	3	3	3
输入次数	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	FLATPACK
传播延迟（tpd）	148.5 ns	148.5 ns	148.5 ns	148.5 ns	148.5 ns	148.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL
JESD-609代码	e4	e4	e0	-	e0	e0
端子面层	GOLD	GOLD	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-
厂商名称	-	-	Harris	Harris	Harris	Harris
封装代码	-	-	DIP	DIE	DIP	DFP

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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