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1. 几个名词 ABI : 可执行文件必须遵守的规范,以在特定执行环境中运行; 单独产生的可重定址的文件必须遵守的规范,以用来链接和执行。 EABI: 适用于嵌入式环境的ABI PCS: 程序调用规范(Procedure Call Standard) AAPCS: PCS for ARM Architecture AAPCS定义了单独编译、单独汇编的程序是如何一起工作的。 Ro...[详细]
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一、设备概述 列管式换热器是现有化工蒸发和加热设备中常用的热交换设备之一,在目前的现有技术中,列管式换热器管板材质均是采用碳钢为主,部分为碳钢衬胶结构,存在的问题是耐温性差、可靠性差、容易发生管板腐蚀问题和胶层脱落问题。 列管式换热器是利用循环冷却水的温度来控制壳程介质温度的,在运行过程中当壳程介质温度高时靠换热器对壳程介质进行降温,冷却循环水在管束内流动,壳程介质在壳体内管束外流动,通过两者的...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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并联逆变器由两个晶闸管(T1和T2)、一个电容器、中心抽头变压器和一个电感器组成。晶闸管用于提供电流通路,而电感器L用于使电流源恒定。这些晶闸管由连接在它们之间的换向电容器控制导通和关断。 并联逆变器是什么意思 这互补换向方法用于打开和关闭电容器。互补换向意味着当T1接通时,点火角被施加到T2,然后电容器将关断T1。确切的情况是,当T2开启且点火角施加到T1时,由于电容电压,T2将关闭。输出...[详细]
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场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器,利用器件厂商提供的编程套件,采用自顶而下的模块化设计方法,使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系,可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计,减小了系统规模,缩短设计周期,降低了生产设计成本,从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。 本文引用地址: https://www.eepw...[详细]
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近几年来,很多人都换上了新能源汽车,而这种车也确实受到了大力的追捧,也认为是未来汽车发展的方向,甚至将来会彻底地取代燃油车。但这些不过都是大家看到的表面现象,而事实上的新能源存在的问题还很多,之所以有这么多人选择了这种车,无非就是看上了国家补贴的政策,也就是说没有了这个补贴,或许这种车型也不会有如此快速的发展,但很多人都在怀疑,相比燃油车,这种车真的环保吗? 电动汽车发展到现在也有百年的历史...[详细]
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无论是电动车还是普通的燃油车,对于绝大多数购车者来说,最终的使用成本都是他们最关心的,对于燃油车来说,如何省油是驾驶者最在意的地方,那么对于电动车来说,如何省电就成为了驾驶者最在意的地方,今天我们就来聊聊对于电动车来说怎么开才能更省电。 对于开惯了燃油车的老司机来说,高速巡航状态一定是大家最喜欢的行驶场景了,毕竟在这种情况下车辆的油耗非常低,也许平常一箱油只能跑四五百公里,但是如果全程高速的...[详细]
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语音识别技术原理简介 自动语音识别技术(Auto Speech Recognize,简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音,将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色,相当于给计算机系统安装上“耳朵”,使其具备“能听”的功能,进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。 语音识别技术所面临的问题...[详细]
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可以说就目前的市场需求来看,stm32在单片机领域已经拥有了绝对的地位,51什么的已经过时了也只能拿来打基础了,最后依然会转到stm32来,也正是因为这样stm32的学习者越来越多,其中不难发现绝大部分的stm32的学习者是在入门阶段的,所以今天我们就来聊聊stm32的入门学习路线。 先来看个图,相信会有所了解。 首先学习stm32 不管是C语言还是汇编肯定跑不了的所以C语言一...[详细]
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自20世纪40年代中期诞生以来,微波炉从无到有,用于商业,60年代,进入家庭并迅速普及,其基本功能与操作并未发生较大改变。实际上,其体现的唯一主要优势就是用户体验得到不断改善,能够包含越来越多的功能。 而如今,微波炉已经像洗衣机一样成了家庭的基本家用电器,入住千家万户。许多人只熟悉它的功能,享受给人们带来方便的同时,有多少人去反问它的所以然的了?即便你是一位电子达人,也有你不知道的…...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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8 月 22 日消息,《华尔街日报》当地时间 21 日报道称,美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权,因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示,美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权,并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示,只有那些未承诺追加投...[详细]
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【摘要】 为了提高智能网联汽车横向主动安全,将转向系统(EPS)的非预期功能安全场景识别和定义融入系统设计与开发环节。结合场景域分析、等价类和边界值技术,通过解构EPS相关车辆模型变体和横向运动场景,从EPS已知的运行场景中拓展出更多可能存在风险的工作场景。同时,利用基于半实物仿真的驾驶员在环系统(DIL),凭借其“人-车-环境”闭环的优势,使得更多未知风险场景转变为有效的已知场景,进而优化现有...[详细]
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一、基础概念 什么是IAP?IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP),简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上,STM32单片机的程序烧写有多种方法,可以用JTAG,也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具,在产品布置到现场后,更新产品程序比较麻烦,而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序,十...[详细]
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很多时候我们都会听说,纯电动汽车在冬季的时候使用需要注意什么样的问题,甚至很多车主都会去做相关的攻略,如对于车辆采取“随用随充”原则,车辆使用完毕后立即进行充电,因为此时电池温度相对较高,可以提高充电效率。另外也会提前为出行做一些规划,避免续航里程不够的情况,甚至在出行的不敢开空调来进行取暖。 由于纯电动汽车设计的原因,在冬天使用空调取暖的,是相当耗电的,另一个方面用开空调出热风慢也是一个方...[详细]