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美国微软开始着手开发人工智能（AI）专用半导体。此外，还决定设置收集公司内外知识的「AI研究所」。虽然微软很早就开始研究人工智能，但在商用化方面被谷歌等领先一步。围绕人工智能，拥有资本实力的巨大企业之间的攻防战愈演愈烈，技术发展或将加速。 微软开发的半导体将用于能体验虚拟现实（VR）的头戴式终端「HoloLens」。该半导体具备生成图像和识别文字的功能，还能削减耗电量。即使不联网，也能独自...[详细]

　　中国证券网讯通富微电27日早间公告，2月26日，公司收到股东富士通中国通知，富士通中国与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业（有限合伙）签署了《股份转让合同》，共计转让公司无限售条件流通股股份184,917,589股。　　其中，富士通中国拟将其所持公司69,547,131股股份（占公司股份总数的6.03%...[详细]

1什么是ISSCC？ISSCC，全称InternationalSolidStateCircuitsConference，国际固态电路会议，是集成电路设计领域的最高级别学术会议，有“集成电路领域的奥林匹克”之称。2ISSCC的历史有多长？首届ISSCC在1954年召开在美国宾夕法尼亚州的费城。为纪念起源，即使在如今的ISSCC的logo上仍然印有Univ...[详细]

电子网消息，Gartner发表最新统计数据指出，在存储器市况持续火热的情况下，全球各大存储器厂商的营收均有显著成长，三星电子(Samsung)更因而挤下英特尔(Intel)，成为全球营收规模最大的半导体厂。整体来说，2017年全球半导体市场规模比2016年成长22.2%，达4,197.2亿美元。Gartner认为，2017年半导体市况蓬勃发展最主要的因素来自存储器短缺，其中DRAM价格成长...[详细]

电子网消息，7月7日晚间，盈方微电子股份有限公司发布关于控股股东股份被司法轮候冻结的公告。公告表示，盈方微电子获悉近日公司控股股东上海盈方微电子技术有限公司所持有的公司股份211,692,576股被上海市第一中级人民法院予以司法轮候冻结，冻结期限自2017年7月6日至2019年7月5日。截至目前，盈方微电子持有公司股份211,692,576股，占公司总股本25.92%。本次盈方微电子所持公司...[详细]

6月1日，在半导体工艺落后世界先进水平20多年之后，日本去年决心要重振晶圆制造，丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司，计划最快在2025年搞定2nmEUV工艺。日本当前的工艺也就是45nm水平，直接进入2nm无异于弯道超车，为此Rapidus公司跟美国IBM公司达成了合作，要从后者那里获得2nm技术授权。Rapidus公司将派出100名工程师到IBM公司学习，将...[详细]

76万平方米的工地上，17台塔基同时施工，施工人员熟练地操作着设备，管理人员及时跟进现场进度、调度安排……位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂Fab11项目建设现场，3000多人奋战其间，确保明年2月前完成项目建设。据悉，Fab11建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一，届时将改变成都电子信息产业在全球版图上的布局。当前，电子信息已成为成都直面全球产业格局最具竞争力的名...[详细]

据外媒报道，苹果公司在圣荷塞北部购买了一处芯片生产工厂，该工厂面积为70000平方英尺，苹果为此支付了1820万美元。该芯片工厂此前是半导体公司MaximIntegrated（美信）的制造厂，据介绍该芯片工厂适合用于样机生产、试产和小批量生产。从该工厂的面积来看，它确实太小，不适合进行大批量的芯片生产。美信于1997年从三星手中买下了该芯片工厂，但是后来他们退出消费者电子产品市场，...[详细]

“未来10年，半导体材料领域都具有很好的机会，我们看好产业前景。”在近日举行的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，飞凯材料董事长张金山在接受上证报采访时表示，未来，飞凯材料将在坚持光纤涂料主业的基础上，通过研发以及并购重组等方式，持续开拓显示材料和半导体材料业务。“公司2006年起就开始在紫外固化其他材料、PCB（印制电路板）、半导体材料等方面作储备。”张金山介绍，目前，公...[详细]

近日，有消息曝出国产智能手机厂商OPPO开启了芯片相关人才的招募工作，其中包括数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。值得一提的是，OPPO此次招聘面对的是应届生人群，开出的薪资更是超过40W。其中，芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元，数字IC岗位年薪则达到了45万元。据悉，OPPO给开出的薪资达到了业内天花板水平，40万元年薪由2.5万元的月薪和每年10万元奖金组成。而且非常值得一...[详细]

日前，Broadcom公司共同创始人、CTOHenrySamueli在出席庆祝以太网诞生40周年庆典时表示，“半导体产业目前尚还处于发展期，但我们需要考虑其他可替代产业了。Theparty’snotoveryet,butit’sgettingtimewestartthinkingaboutcallingacab.”“摩尔定律在未来十年将走到尽头，所以我们还有...[详细]

以需求日益增长的隔离栅极驱动器IC为主加强模拟IC产能全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建了新厂房，近日新厂房已经竣工，并举行了竣工仪式。竣工仪式剪影RWEM此前主要生产二极管和LED等小信号...[详细]

国内光电龙头公司三安光电正加速布局第三代半导体产业，或预示这个细分领域进入爆发前夜。最近两天，在昆山举办的“2017中国集成电路产业促进大会高峰论坛”上，5G与化合物半导体发展前景议题备受关注。有业内人士分析认为，随着5G时代到来，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料将迎来发展机遇。三安光电、国民技术、扬杰科技、海特高新等多家上市公司均已积极布局。英飞凌（Infi...[详细]

根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42.2%；同时，2018年产值将达人民币1,767亿元，年成长率为27.12%。根据集邦咨询最新统计资料显示，自...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]