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LPV358MWC

产品描述

LPV358MWC放大器基础信息:

LPV358MWC是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE, WAFER

LPV358MWC放大器核心信息:

LPV358MWC的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.05 µA他的最大平均偏置电流为0.05 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LPV358MWC的标称压摆率有0.1 V/us。厂商给出的LPV358MWC的最大压摆率为0.024 mA.其最小电压增益为10000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LPV358MWC增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为152 kHz。LPV358MWC的功率为NO。其可编程功率为NO。

LPV358MWC的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。LPV358MWC的输入失调电压为7000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LPV358MWC的相关尺寸:

其端子位置类型为:UPPER。

LPV358MWC放大器其他信息:

LPV358MWC采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LPV358MWC的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:INDUSTRIAL。

其属于微功率放大器。其对应的的JESD-30代码为:X-XUUC-N。LPV358MWC的封装代码是:DIE。LPV358MWC封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为UNSPECIFIED。

LPV358MWC封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小826KB,共22页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
器件替换:LPV358MWC替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

LPV358MWC概述

LPV358MWC放大器基础信息:

LPV358MWC是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE, WAFER

LPV358MWC放大器核心信息:

LPV358MWC的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.05 µA他的最大平均偏置电流为0.05 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LPV358MWC的标称压摆率有0.1 V/us。厂商给出的LPV358MWC的最大压摆率为0.024 mA.其最小电压增益为10000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LPV358MWC增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为152 kHz。LPV358MWC的功率为NO。其可编程功率为NO。

LPV358MWC的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。LPV358MWC的输入失调电压为7000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LPV358MWC的相关尺寸:

其端子位置类型为:UPPER。

LPV358MWC放大器其他信息:

LPV358MWC采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LPV358MWC的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:INDUSTRIAL。

其属于微功率放大器。其对应的的JESD-30代码为:X-XUUC-N。LPV358MWC的封装代码是:DIE。LPV358MWC封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为UNSPECIFIED。

LPV358MWC封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。

LPV358MWC规格参数

参数名称属性值
厂商名称National Semiconductor(TI )
零件包装代码WAFER
包装说明DIE, WAFER
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.05 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.05 µA
标称共模抑制比71 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压7000 µV
JESD-30 代码X-XUUC-N
低-偏置NO
低-失调NO
微功率YES
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装等效代码WAFER
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
功率NO
电源2.7/5 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
标称压摆率0.1 V/us
最大压摆率0.024 mA
供电电压上限5.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
标称均一增益带宽152 kHz
最小电压增益10000
宽带NO
Base Number Matches1

LPV358MWC相似产品对比

LPV358MWC LPV358MDC
描述 IC DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 0.152 MHz BAND WIDTH, UUC, WAFER, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 0.152 MHz BAND WIDTH, UUC, DIE, Operational Amplifier
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
零件包装代码 WAFER WAFER
包装说明 DIE, WAFER DIE, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.05 µA 0.05 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.05 µA 0.05 µA
标称共模抑制比 71 dB 71 dB
频率补偿 YES YES
最大输入失调电压 7000 µV 7000 µV
JESD-30 代码 X-XUUC-N X-XUUC-N
低-偏置 NO NO
低-失调 NO NO
微功率 YES YES
功能数量 2 2
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIE DIE
封装等效代码 WAFER DIE OR CHIP
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP
功率 NO NO
电源 2.7/5 V 2.7/5 V
可编程功率 NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 0.1 V/us 0.1 V/us
最大压摆率 0.024 mA 0.024 mA
供电电压上限 5.5 V 5.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER
标称均一增益带宽 152 kHz 152 kHz
最小电压增益 10000 10000
宽带 NO NO
Base Number Matches 1 1

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