Dual Trip Point Switch/Digital Sensor, 3Cel, Rectangular, 8 Pin, Surface Mount, SOIC-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) |
包装说明 | SOIC-8 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大精度(摄氏度) | 3 Cel |
外壳 | PLASTIC |
JESD-609代码 | e0 |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
端子数量 | 8 |
最大工作电流 | 0.25 mA |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状/形式 | RECTANGULAR |
电源 | 2.7/4.5 V |
传感器/换能器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,DUAL TRIP POINT |
最大供电电压 | 4.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
温度系数 | POSITIVE ppm/°C |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端接类型 | SOLDER |
Base Number Matches | 1 |
TC623CVOA | TC623CEOA | TC623CEPA | |
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描述 | Dual Trip Point Switch/Digital Sensor, 3Cel, Rectangular, 8 Pin, Surface Mount, SOIC-8 | Dual Trip Point Switch/Digital Sensor, 3Cel, Rectangular, 8 Pin, Surface Mount, SOIC-8 | Dual Trip Point Switch/Digital Sensor, 3Cel, Rectangular, 8 Pin, Surface Mount, PLASTIC, 8 PIN |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | SOIC-8 | SOIC-8 | PLASTIC, 8 PIN |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最大精度(摄氏度) | 3 Cel | 3 Cel | 3 Cel |
外壳 | PLASTIC | PLASTIC | PLASTIC |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
最大工作电流 | 0.25 mA | 0.25 mA | 0.25 mA |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
封装形状/形式 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
电源 | 2.7/4.5 V | 2.7/4.5 V | 2.7/4.5 V |
传感器/换能器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,DUAL TRIP POINT | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,DUAL TRIP POINT | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,DUAL TRIP POINT |
最大供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
温度系数 | POSITIVE ppm/°C | POSITIVE ppm/°C | POSITIVE ppm/°C |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端接类型 | SOLDER | SOLDER | SOLDER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) | - | TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) |
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