Microcontroller, OTPROM, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | CAPTURE/COMPARE UNIT; 2V DATA RETENTION |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| 长度 | 24.2062 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 9 |
| I/O 线路数量 | 54 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 68 |
| 计时器数量 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 512 |
| ROM（单词） | 16000 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.6 mm |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 24.2062 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| HD6475208CP | HD6475208C | HD6475208F | HD6475208P | HD6435208F | HD6435208P | HD6435208CP | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, OTPROM, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | Microcontroller, UVPROM, CMOS, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, DIP-64 | Microcontroller, OTPROM, CMOS, PQFP64, QFP-64 | Microcontroller, OTPROM, CMOS, PDIP64, SHRINK, DIP-64 | Microcontroller, MROM, CMOS, PQFP64, QFP-64 | Microcontroller, MROM, CMOS, PDIP64, SHRINK, DIP-64 | Microcontroller, MROM, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
| 零件包装代码 | LCC | DIP | QFP | DIP | QFP | DIP | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, | WSDIP, | QFP, | SDIP, | QFP, | SDIP, | QCCJ, |
| 针数 | 68 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 其他特性 | CAPTURE/COMPARE UNIT; 2V DATA RETENTION | CAPTURE/COMPARE UNIT; 2V DATA RETENTION | CAPTURE/COMPARE UNIT; 2V DATA RETENTION | CAPTURE/COMPARE UNIT; 2V DATA RETENTION | CAPTURE/COMPARE UNIT; 2V DATA RETENTION | CAPTURE/COMPARE UNIT; 2V DATA RETENTION | CAPTURE/COMPARE UNIT; 2V DATA RETENTION |
| 地址总线宽度 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | R-CDIP-T64 | S-PQFP-G64 | R-PDIP-T64 | S-PQFP-G64 | R-PDIP-T64 | S-PQCC-J68 |
| 长度 | 24.2062 mm | 57.3 mm | 14 mm | 57.6 mm | 14 mm | 57.6 mm | 24.2062 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 |
| I/O 线路数量 | 54 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 68 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 68 |
| 计时器数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | WSDIP | QFP | SDIP | QFP | SDIP | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 16000 | 16000 | 16000 | 16000 | 16000 | 16000 | 16000 |
| ROM可编程性 | OTPROM | UVPROM | OTPROM | OTPROM | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 4.6 mm | 5.6 mm | 3.05 mm | 5.08 mm | 3.05 mm | 5.08 mm | 4.6 mm |
| 最大压摆率 | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.778 mm | 0.8 mm | 1.778 mm | 0.8 mm | 1.778 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 24.2062 mm | 19.05 mm | 14 mm | 19.05 mm | 14 mm | 19.05 mm | 24.2062 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | - | - | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - | - |
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