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对于这场贸易战，估计不会持续太久，因为众多美国大公司的业务会受到影响，但是过一段时间可能再次发生。因此中国半导体业一定要调整好心态，丢掉一切幻想，把半导体产业发展的基点迅速转移到“以我为主”的发展策略中来，任何试图依靠外力来填高自己，可能会落空。所以要横下一条心，迅速的加强自主研发与创新，尊重与保护知识产权，把此次“危机”变成“契机”，唯有如此中国半导体业才会能真正的取得成功。-莫大康...[详细]

供需健康，环球晶订单看到2020年环球晶董事长徐秀兰今日指出，今年包含6、8与12英寸硅晶圆价格都将较去年上涨，且涨幅优于去年第4季，明年预期价格也将继续走扬，而目前环球晶订单能见度已达2020年，产能已被预订逾半，也代表2019年前整体营运表现无虞。徐秀兰也强调，环球晶圆的技术、成本、管理能力都具优势，值得一提的是，环球晶圆在全球拥有高达16座工厂，只有2座是自己盖的，其他14座工...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间3月9日报道，东芝公司的180亿美元存储芯片业务出售交易目前正在等待中国监管部门的批准。东芝预计，如果这笔交易不能按照约定期限在3月底之前完成，最迟也能在6月份完成。东芝芯片部门主管成毛康雄(YasuoNaruke)周五对记者表示：“我们一直在做各种努力，争取在3月份完成交易。即便交易无法在本月完成，也会在4月份、5月份或6月份某个时候完成。”东芝是全...[详细]

晶圆代工龙头台积电报喜！董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议（ISSCC2021）开场线上专题演说时指出，台积电3纳米制程依计划推进，甚至比预期还超前了一些，3纳米及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3纳米制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。刘德音在演说时虽未透露3纳米进度会超前多少，但此一消息仍令市场感到振奋。刘德音董事长以「释放创新未来（Unlea...[详细]

eeworld网消息，在6月4-9日举行的国际微波研讨会(InternationalMicrowaveSymposium)上，全球领先高功率RF功率晶体管供应商恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（NASDAQ:NXPI），在第1132号展台演示全新的5G蜂窝基站概念，以及其他多种创新型蜂窝基础设施解决方案和技术。此外，在会议期间，恩智浦还将通过参加八次研讨会和论文...[详细]

近期，彭博社网站发文称，当地时间7月17日，包括英特尔、高通和英伟达在内的美国芯片公司的高管呼吁拜登政府收手，强调中国市场重要性。文章指出，这些高管对拜登政府要切断中国获得芯片的渠道提出警告是正确的。拜登政府的半导体战略围绕着两个紧密交织的目标。第一个目标是削弱中国获得军事现代化所需的半导体的能力。第二个目标体现在他去年签署生效的《芯片与科学法案》中，即通过鼓励企业在美国研发和制造芯片，降低...[详细]

市场空间对比：根据国际知名资讯机构Yole的数据显示，2019年CIS市场160－170亿美元，预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20％，对应2022年预计会有46亿美元的市场。竞争格局对比：20多年前豪威科技开发了第一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有索尼三星和豪威，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。CIS封装行业主要是中国...[详细]

高通（Qualcomm）宣布总裁艾伯利（DerekAberle）将于年底去职，联发科更早已进行高阶主管改组。这两家占去全球手机芯片高达七成以上市占率的IC设计公司，在今年各有挑战，同时高层人事也都处于不平静的一年。高通和联发科分别是全球第一大和第四大IC设计公司，也是前两大手机芯片厂，接连出现高阶主管异动和组织架构重组，背后代表今年各有障碍需要跨越。高通近年营运压力主要来自各国审查中的反垄...[详细]

    在国际电信联盟期间，中国宣布将在2020年正式实现中国5G网络的商用。和4G网络相比5G网络不仅对速率有了质的飞跃，也更体现出“万物互联”的概念。在铺设5G网络的未来将会有500亿个智能产品实现互联，真正的实现产品与用户的无缝对接。　　高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构，并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。在硬件方面，高通需...[详细]

图片来源：林茨约翰开普勒大学奥地利科学家使用蘑菇的皮，制成了计算机芯片和电池的基板，其导电性能几乎与目前由标准塑料聚合物制成的基板相当，且即使将这种基板弯曲2000多次仍然能工作，可用于制造蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池以及可穿戴传感器。相关研究刊发于最新一期《科学进展》杂志。所有由导电金属组成的电子电路都需要安装在一个具有绝缘和冷却功能的基板上。在几乎所有计算芯片内，这种基板...[详细]

据外媒报道，据说苹果芯片合作伙伴台积电将从4月份开始量产A11芯片，7月前的出货量可能会达到5000万块。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。传台积电4月开始量产A11芯片7月前出货5000万块据报道，A11芯片将很快开始量产，预计苹果计划在9月发布的新款iPhone将搭载这款芯片。A11芯片将使用10纳米FinFET工艺制造，但这并非公司的第一款10纳米芯片。台积电从去年...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布，推出业内首款42V单通道DC/DC步降电源模块ISL8215M，可提供高达15A的持续电流。该模块可在单一宽输入电压范围中运行，包括工业标准的12V、18V和24V中间总线电源轨。它提供0.6V-12V可调节输出电压、60mA/mm2的最高功率密度，封装尺寸仅为13mmx19mm。其96.5％的峰值...[详细]

有消息人士透露，美国芯片制造商安华高科技(AvagoTechnologies)对博通(Broadcom)提出的370亿美元收购案，可望在近期内获得欧盟反垄断委员会的无条件通过。根据路透(Reuters)报导，这项交易也是2015年以来全球半导体产业的多项购并交易案之一，凸显出在平价芯片需求及物联网装置相继成长、加上缩减成本的需要下，产业整合正加速进行中。Avago芯片主要用于无线...[详细]

器件采用Quad2525外形尺寸，具有超高Q值和超低ESR，可用于电信、医疗、军工和工业设备。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年5月29日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，其QUADHIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)新增一款quad2525外形尺寸的器件。QUADHI...[详细]

联发科2014年上半4G手机晶片产品线中，可望率先量产的是4G的8核心单晶片MT6595，该晶片除了延续联发科先前8核的big.LITTLE高效省电架构，同时还整合新的PowerVRG6200图形处理器，不但可以支援4K影片播放、录影，并也能支持2,000万像素镜头的相机拍摄效能。此外，MT6595也同时整合LTE基带，同时支援包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、T...[详细]