SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | , |
针数 | 30 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 55 V |
最小输入电压 | 38 V |
标称输入电压 | 48 V |
JESD-30 代码 | R-XDMA-J30 |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 5 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 30 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电压 | 36.7 V |
最小输出电压 | 25.3 V |
标称输出电压 | 32 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | HYBRID |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | J BEND |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 274 W |
微调/可调输出 | NO |
Base Number Matches | 1 |
B048F320T30 | B048F015T14 | B048F015T14_1 | B048F096T24 | B048F060T24 | B048F240T30 | B048F480T30 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA60 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | MODULE | MODULE | - | SOIC | MODULE | SSOP | MODULE |
针数 | 30 | - | - | 60 | 60 | 56 | 106 |
Reach Compliance Code | compli | compli | - | compli | compli | compli | compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | ANALOG CIRCUIT | - | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-XDMA-J30 | R-XXMA-J | - | R-XXMA-J60 | R-XXMA-J60 | R-PDSO-J56 | R-XXMA-J |
JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 | e4 | e4 | e4 |
湿度敏感等级 | 5 | 6 | - | 6 | 6 | 6 | 6 |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 30 | - | - | 60 | 60 | 56 | 106 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | SMALL OUTLINE | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 245 | - | 245 | 245 | 245 | 245 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES | YES | YES |
技术 | HYBRID | HYBRID | - | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | J BEND | J BEND | - | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子位置 | DUAL | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | DUAL | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
最大供电电压 (Vsup) | - | 55 V | - | 55 V | 55 V | 53 V | 55 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 38 V | - | 38 V | 38 V | 38 V | 38 V |
标称供电电压 (Vsup) | - | 48 V | - | 48 V | 48 V | 48 V | 48 V |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved