SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA60
专业模拟电路, XMA60
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, SMD-60 |
针数 | 60 |
Reach Compliance Code | compli |
其他特性 | INPUT VOLTAGE RANGE IS 38V TO 55V |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-XXMA-J60 |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 6 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 60 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 55 V |
最小供电电压 (Vsup) | 38 V |
标称供电电压 (Vsup) | 48 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HYBRID |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | J BEND |
端子位置 | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
B048F096T24 | B048F015T14 | B048F015T14_1 | B048F060T24 | B048F320T30 | B048F240T30 | B048F480T30 | |
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描述 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA60 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | MODULE | - | MODULE | MODULE | SSOP | MODULE |
针数 | 60 | - | - | 60 | 30 | 56 | 106 |
Reach Compliance Code | compli | compli | - | compli | compli | compli | compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | - | ANALOG CIRCUIT | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-XXMA-J60 | R-XXMA-J | - | R-XXMA-J60 | R-XDMA-J30 | R-PDSO-J56 | R-XXMA-J |
JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 | e4 | e4 | e4 |
湿度敏感等级 | 6 | 6 | - | 6 | 5 | 6 | 6 |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 60 | - | - | 60 | 30 | 56 | 106 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | SMALL OUTLINE | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | - | 245 | NOT SPECIFIED | 245 | 245 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 55 V | 55 V | - | 55 V | - | 53 V | 55 V |
最小供电电压 (Vsup) | 38 V | 38 V | - | 38 V | - | 38 V | 38 V |
标称供电电压 (Vsup) | 48 V | 48 V | - | 48 V | - | 48 V | 48 V |
表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES | YES | YES |
技术 | HYBRID | HYBRID | - | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | J BEND | J BEND | - | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | DUAL | DUAL | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
器件名 | 厂商 | 描述 |
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B048F096M24 | VICOR | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA60 |
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