74AUP2G04GF,132,74AUP2G04GF,132 pdf中文资料,74AUP2G04GF,132引脚图,74AUP2G04GF,132电路-Datasheet-电子工程世界

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74AUP2G04GF,132: 产品描述74AUP2G04 - Low-power dual inverter SON 6-Pin; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小823KB，共20页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74AUP2G04GF,132概述

74AUP2G04 - Low-power dual inverter SON 6-Pin

74AUP2G04GF,132规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Nexperia
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
零件包装代码	SON
包装说明	VSON,
针数	6
制造商包装代码	SOT891
Reach Compliance Code	compliant
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	S-PDSO-N6
JESD-609代码	e3
长度	1 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	20.9 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.35 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	1 mm
Base Number Matches	1

74AUP2G04GF,132相似产品对比

	74AUP2G04GF,132	74AUP2G04GN,132	74AUP2G04GXZ	74AUP2G04GW,125	74AUP2G04GM,132	74AUP2G04GM,115	74AUP2G04GS,132
描述	74AUP2G04 - Low-power dual inverter SON 6-Pin	IC INVERTER 2CH 2-INP 6XSON	IC INVERTER 2CH 2-INP SC88	IC INVERTER 2CH 2-INP 6TSSOP	74AUP2G04 - Low-power dual inverter SON 6-Pin	74AUP2G04 - Low-power dual inverter SON 6-Pin	74AUP2G04 - Low-power dual inverter
Brand Name	Nexperia	-	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
是否Rohs认证	符合	-	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	-	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	-
零件包装代码	SON	-	-	TSSOP	SON	SON	-
包装说明	VSON,	-	X2SON-6	TSSOP,	VSON,	VSON,	VSON,
针数	6	-	-	6	6	6	-
制造商包装代码	SOT891	-	SOT1255	SOT363	SOT886	SOT886	SOT1202
Reach Compliance Code	compliant	-	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	AUP/ULP/V	-	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	S-PDSO-N6	-	R-PBCC-B6	R-PDSO-G6	R-PDSO-N6	R-PDSO-N6	S-PDSO-N6
JESD-609代码	e3	-	-	e3	e3	e3	e3
长度	1 mm	-	1 mm	2 mm	1.45 mm	1.45 mm	1 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER	-	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
湿度敏感等级	1	-	-	1	1	1	1
功能数量	2	-	1	2	2	2	2
输入次数	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	6	-	6	6	6	6	6
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON	-	HVBCC	TSSOP	VSON	VSON	VSON
封装形状	SQUARE	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	NOT SPECIFIED	260	260	260	-
传播延迟（tpd）	20.9 ns	-	20.9 ns	20.9 ns	20.9 ns	20.9 ns	20.9 ns
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	0.5 mm	-	0.35 mm	1.1 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.35 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	-	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V	-	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)	-	-	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	-	BUTT	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.35 mm	-	-	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.35 mm
端子位置	DUAL	-	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	NOT SPECIFIED	30	30	30	-
宽度	1 mm	-	0.8 mm	1.25 mm	1 mm	1 mm	1 mm
Base Number Matches	1	-	-	-	1	1	1

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