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74AUP2G04GW,125

产品描述IC INVERTER 2CH 2-INP 6TSSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小823KB,共20页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74AUP2G04GW,125概述

IC INVERTER 2CH 2-INP 6TSSOP

74AUP2G04GW,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数6
制造商包装代码SOT363
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Description74AUP2G04 - Low-power dual inverter@en-us
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2 mm
逻辑集成电路类型INVERTER
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)20.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.25 mm

74AUP2G04GW,125相似产品对比

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描述 IC INVERTER 2CH 2-INP 6TSSOP IC INVERTER 2CH 2-INP 6XSON IC INVERTER 2CH 2-INP SC88 74AUP2G04 - Low-power dual inverter SON 6-Pin 74AUP2G04 - Low-power dual inverter SON 6-Pin 74AUP2G04 - Low-power dual inverter SON 6-Pin 74AUP2G04 - Low-power dual inverter
Brand Name Nexperia - Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
厂商名称 Nexperia - Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia -
零件包装代码 TSSOP - - SON SON SON -
包装说明 TSSOP, - X2SON-6 VSON, VSON, VSON, VSON,
针数 6 - - 6 6 6 -
制造商包装代码 SOT363 - SOT1255 SOT891 SOT886 SOT886 SOT1202
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant compliant compliant compliant
系列 AUP/ULP/V - AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 - R-PBCC-B6 S-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6
JESD-609代码 e3 - - e3 e3 e3 e3
长度 2 mm - 1 mm 1 mm 1.45 mm 1.45 mm 1 mm
逻辑集成电路类型 INVERTER - INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
湿度敏感等级 1 - - 1 1 1 1
功能数量 2 - 1 2 2 2 2
输入次数 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 6 - 6 6 6 6 6
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - HVBCC VSON VSON VSON VSON
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - NOT SPECIFIED 260 260 260 -
传播延迟(tpd) 20.9 ns - 20.9 ns 20.9 ns 20.9 ns 20.9 ns 20.9 ns
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.1 mm - 0.35 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V - 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.1 V - 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) - - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING - BUTT NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm - - 0.35 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm
端子位置 DUAL - BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - NOT SPECIFIED 30 30 30 -
宽度 1.25 mm - 0.8 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
是否Rohs认证 - - 符合 符合 符合 符合 符合
Base Number Matches - - - 1 1 1 1

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