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COP87L88CLV-XE

产品描述8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小336KB,共31页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

COP87L88CLV-XE概述

8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

COP87L88CLV-XE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
CPU系列COP800
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.51 mm
I/O 线路数量39
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)4096
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度4.57 mm
速度10 MHz
最大压摆率16.5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

COP87L88CLV-XE相似产品对比

COP87L88CLV-XE COP87L88CLN-XE COP87L84CLM-XE COP87L84CLN-XE
描述 8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6 SOP, SOP28,.4 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8
CPU系列 COP800 COP800 COP800 COP800
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 16.51 mm 52.235 mm 17.9 mm 35.725 mm
I/O 线路数量 39 39 24 24
端子数量 44 40 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP SOP DIP
封装等效代码 LDCC44,.7SQ DIP40,.6 SOP28,.4 DIP28,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128 128
ROM(单词) 4096 4096 4096 4096
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 4.57 mm 5.334 mm 2.65 mm 5.334 mm
速度 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
最大压摆率 16.5 mA 16.5 mA 16.5 mA 16.5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16.51 mm 15.24 mm 7.5 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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