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8月1日消息，韩媒ETNews报道称，SK海力士将加速下一代NAND闪存的开发，计划2025年末完成400+层堆叠NAND的量产准备，2026年二季度正式启动大规模生产。SK海力士此前在2023年展示了321层堆叠NAND闪存的样品，并称这一颗粒计划于2025上半年实现量产。▲SK海力士321层NAND闪存按照韩媒的说法，SK...[详细]

    编者按：重振集成电路产业雄风，对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说，是美好愿景，更是生动实践。从近年来一个个重大项目的引进落地，到政府大力度扶持政策的密集出台，再到设计、制造、封测、配套全产业链形成，在无锡产业强市的宏伟乐章中，来自集成电路产业的发展旋律格外激昂。今起，本报推出“打造新时代‘东方硅谷’”系列报道，聚焦无锡为重振集成电路产业雄风所付出的不懈努力，敬请关...[详细]

无需基站，让手机具有通信功能。ToF传感器将成为手机3Dsensing的主流。国产存储器需要国产的存储控制器。一个个精彩又前沿的话题，引发众多投资者的竞相提问，在线会议室的人数瞬间就达到峰值。如果不是亲身参与，你很难体会到在疫情阻隔的当下，半导体投融资领域依然是那么火热。实际上，这就是集微网“芯力量·云路演”第四期VC专场的现场。本期活动由集微网和耀途资本联合主办，聚焦万亿AIoT...[详细]

新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。（图片来源：英特尔公司）英特尔今日宣布一项10亿美元新基金，用于扶持...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月28日晚间消息，黑莓公司今日发布了截至2月28日的2017财年第四季度财报。受软件和服务业务的推动，黑莓第四季度亏损额收窄。　　第四季度，黑莓营收为2.33亿美元，同比下滑18.5%。来自企业软件和服务的营收为1.08亿美元，高于上年同期的9100万美元。　　净亏损1000万美元，每股摊薄亏损6美分。而上年同期净亏损4700万美元，每股摊薄亏损10美分...[详细]

电子网综合报道，人工智能（AI）的浪潮已经扑面而来，据研究机构IDC估计，人工智能（AI）行业的规模将从2016年的80亿美元增长至2020年的超过470亿美元。同时，应用材料(AppliedMaterials)执行长GrayDickerson认为，未来10年AI为健康照护、运输、娱乐和其他领域所带来的转变将创造庞大的经济产值，半导体技术则是此转折点的基础。...[详细]

汽车相关事业占总业绩80%以上的日本特殊陶业(NGKSparkPlug)，为避免过度依赖单一事业，在2000年代投入半导体相关事业，但从2007~2015会计年度(2007年4月~2016年3月)间，连续9年亏损，因此决定改组半导体事业，邀请前瑞萨电子(RenesasElectronics)会长兼CEO作田久男，目标是2020会计年度转亏为盈。目前的日本特殊陶业有三大事业：一，汽...[详细]

随着大陆半导体产业的不断发展，台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。近年来，越来越多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂，加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业，在资金、人才等要素不断交融下，两岸企业的关系也变得更加复杂。在大陆半导体产业发展过程中，人才的交流至关重要。100多名台积电员工被挖角至大陆8月12日消息，来自《日经亚洲评论》的报道称，2019年有...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。媒体参观传智驿芯展台本届ICCAD2023，传智驿芯结合应用场景带来了生动使用演示，包含基于NoC（NetworkonChip,NoC）技术开发...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了其PC版MCUFinder选型工具，方便嵌入式开发人员在STMCU应用开发所用桌面环境中直接查看STM32和STM8微控制器的关键信息。 沿袭深受欢迎的基于手机端的意法半导体MCUFinder选型工具ST-MCU-FINDER的功能，PC版ST-MC...[详细]

Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战• 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mmx700mm• 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀...[详细]

经过了多年的探索和研究之后，氮化镓（GaN）等宽禁带材料终于进入了大爆发前的最后冲刺阶段。面对这个十亿美元级别的市场，国内外厂商正在摩拳擦掌，纷纷推出新品，以求在这个市场与竞争对手一决高下。全球功率半导体供应商英飞凌也在近日宣布了他们在GaN方面的最新进展。按照英飞凌大中华区副总裁电源管理及多元化市场事业部负责人潘大伟的说法，他们推出的GaN增强模式高电子迁移率晶体管（E-HEMT...[详细]

制作生物芯片是研究疾病的关键技术，现在正在变得更容易一些。新的纳米印刷工艺使用镀金金字塔，LED光源和光化学反应，在单一生物芯片表面印刷比以往更多的有机材料。 该技术使用一系列覆盖在金元素中并安装在原子力显微镜上的聚合物金字塔。这些大小为1平方厘米的阵列包含数以千计的小金字塔，并带有允许光线通过的孔，并确保光线仅通过芯片表面上的特定位置，将精致的有机物质固定在芯片表面而不会损坏它们。  ...[详细]

编译自EEWORLDONLINEPCB制造是将符合设计规范的电路板设计转变为物理PCB。通常是由严格遵循设计师提供的规范的合同制造商(CM)完成外包。某些关键因素（如PCB基板的选择、布局策略、表面涂层要求）在制造之前就已确定，这些因素可能会影响制造良率和产品性能。因此，了解PCB制造过程及其趋势对于任何PCB设计人员和制造商来说都非常重要。消费和工业电子产品对数字化...[详细]

根据美国布朗大学（BrownUniversity）研究人员的研究发现，石墨烯（grapheme）──这种被誉为未来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话，石墨烯最终可能会像碳纳米管一样被归类在有害物质范围。“石墨烯比碳纳米管更容易产生，而且在许多应用中都能取代碳纳米管，”布朗大学病理学和实验室医学系教授AgnesKane表示。...[详细]