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AY-5-1013APLASTIC

产品描述Serial I/O Controller, MOS, PDIP40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小768KB,共13页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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AY-5-1013APLASTIC概述

Serial I/O Controller, MOS, PDIP40

AY-5-1013APLASTIC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Vishay(威世)
包装说明DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

文档解析

UAR/T(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,通用异步接收/发送器)是一种用于串行通信的集成电路,它在低功耗设计方面采取了以下一些实现方式:

  1. 低功耗操作:UAR/T设备可以在最低功耗要求下运行,这通常意味着它们在设计时就考虑了能效,以适应电池供电或其他低功耗应用场景。

  2. 高效率的电源管理:UAR/T设备可能具备高效的电源管理功能,例如,能够在不需要时关闭某些部分或降低工作频率,从而减少功耗。

  3. 优化的时钟频率:UAR/T设备可以工作在较低的时钟频率下,这有助于减少动态功耗。

  4. 三态输出:UAR/T具有三态输出功能,这意味着当输出不被使用时,可以将其置于高阻态,从而减少功耗。

  5. 输入保护:UAR/T的输入端具有保护机制,可以消除处理问题,这有助于减少由于输入信号不稳定或不正确处理而导致的额外功耗。

  6. 内部上拉电阻:UAR/T设备在所有输入上都设有内部上拉电阻到Vcc,这样可以减少外部电路的复杂性和功耗。

  7. 单电源操作:一些UAR/T设备支持单电源操作,这简化了电源设计并可能降低整体系统的功耗。

  8. 扩展的工作温度范围:UAR/T设备设计有扩展的工作温度范围,这有助于在不同环境条件下保持低功耗运行。

  9. 高速度操作:UAR/T能够以高速度运行,这允许在需要快速通信时减少等待时间,从而在不使用时可以更快地进入低功耗状态。

  10. 全双工操作:UAR/T支持全双工操作,可以同时发送和接收数据,这有助于提高通信效率,减少因半双工操作导致的额外功耗。

这些特性结合起来,使得UAR/T设备在设计用于低功耗应用时具有优势。具体的实现方式可能因不同的UAR/T型号和制造商而有所不同。

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描述 Serial I/O Controller, MOS, PDIP40 Serial I/O Controller, CDIP40 Serial I/O Controller, PDIP40 Serial I/O Controller, MOS Serial I/O Controller, MOS, PDIP40 Serial I/O Controller, MOS, PDIP40 Serial I/O Controller, MOS, CDIP40
厂商名称 Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世)
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-XDIP-T40 R-PDIP-T40 R-XDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-XDIP-T40
端子数量 40 40 40 40 40 40 40
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0 e0
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C - - 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified
技术 MOS - - MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL - - MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
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