Serial I/O Controller, PDIP40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 |
UAR/T设备，即通用异步接收/发送器（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter），是一种集成电路，用于处理串行数据通信。在不同的工作温度下，UAR/T设备的性能可能会有以下变化：
电气特性变化：在不同的温度下，输入逻辑电平、输出电平、输入电容、输出电容、功耗等电气特性可能会有所变化。例如，在高温下，某些电平阈值可能会有所漂移。
时钟频率和波特率：在高温下，设备的时钟频率和波特率可能会受到影响，导致数据传输速率的变化。
功耗：温度的升高可能会导致设备的功耗增加，这可能会影响设备的散热需求和整体效率。
稳定性和可靠性：在极端温度下，设备的稳定性和可靠性可能会降低，这可能会导致数据传输错误率的增加。
响应时间：在低温下，设备的响应时间可能会变长，这可能会影响数据的实时处理能力。
寿命：长期在高温或低温环境下工作可能会缩短设备的使用寿命。
在文件中，有关UAR/T设备的工作温度范围和性能指标的详细信息如下：
为了了解具体的性能变化，需要查看文件中关于电气特性和时序特性的详细规格说明，这些规格通常会在不同的温度点给出典型值和最大值。如果需要更详细的性能变化数据，可以进一步分析文件中的电气特性和时序图表。
| AY-3-1014APLASTIC | AY-3-1014ACERAMIC | AY-5-1013AIRS | AY-5-1013APLASTIC | AY-5-1013AHR | AY-5-1013A/BURNIN | AY-6-1013CERAMIC | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Serial I/O Controller, PDIP40 | Serial I/O Controller, CDIP40 | Serial I/O Controller, MOS | Serial I/O Controller, MOS, PDIP40 | Serial I/O Controller, MOS, PDIP40 | Serial I/O Controller, MOS, PDIP40 | Serial I/O Controller, MOS, CDIP40 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-XDIP-T40 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | - | - | 125 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - | - | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 技术 | - | - | MOS | MOS | MOS | MOS | MOS |
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