DDR DRAM, 256MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA68, FBGA-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SK Hynix(海力士) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA68,9X19,32 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.5 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 267 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| 交错的突发长度 | 4,8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B68 |
| 长度 | 20.9 mm |
| 内存密度 | 1073741824 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 字数 | 268435456 words |
| 字数代码 | 256000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256MX4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA68,9X19,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 连续突发长度 | 4,8 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HY5PS1G431F-C4 | HY5PS1G831F-C4 | |
|---|---|---|
| 描述 | DDR DRAM, 256MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA68, FBGA-68 | DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA68, FBGA-68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SK Hynix(海力士) | SK Hynix(海力士) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA68,9X19,32 | TFBGA, BGA68,9X19,32 |
| 针数 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST | MULTI BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.5 ns | 0.5 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 267 MHz | 267 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| 交错的突发长度 | 4,8 | 4,8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B68 | R-PBGA-B68 |
| 长度 | 20.9 mm | 20.9 mm |
| 内存密度 | 1073741824 bit | 1073741824 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM | DDR DRAM |
| 内存宽度 | 4 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 68 | 68 |
| 字数 | 268435456 words | 134217728 words |
| 字数代码 | 256000000 | 128000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 256MX4 | 128MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA68,9X19,32 | BGA68,9X19,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8 V | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 | 8192 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES | YES |
| 连续突发长度 | 4,8 | 4,8 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.9 mm | 11.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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