datasheet
电子工程世界电子工程世界电子工程世界
Datasheet
型号

关键词

搜索
关键词

型号

搜索
Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HYB18T1G400AF-3.7
PDF数据手册

HYB18T1G400AF-3.7

产品描述DDR DRAM, 256MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68
产品类别存储    存储   
文件大小3MB，共53页
制造商QIMONDA
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HYB18T1G400AF-3.7概述

DDR DRAM, 256MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68

HYB18T1G400AF-3.7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称QIMONDA
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA68,9X19,32
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间0.5 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)267 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度4,8
JESD-30 代码R-PBGA-B68
长度20 mm
内存密度1073741824 bit
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度4
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量1
端子数量68
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度95 °C
最低工作温度
组织256MX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA68,9X19,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）260
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
连续突发长度4,8
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10 mm
Base Number Matches1

HYB18T1G400AF-3.7相似产品对比

HYB18T1G400AF-3.7 HYB18T1G400AF-3S HYB18T1G160AF-3.7 HYB18T1G800AF-5 HYB18T1G800AFL-3.7 HYB18T1G160AF-5 HYB18T1G800AF-3.7 HYB18T1G400AFL-3.7 HYB18T1G400AF-5 HYB18T1G800AF-3S
描述 DDR DRAM, 256MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 256MX4, 0.45ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 64MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA92, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-92 DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 64MX16, 0.6ns, CMOS, PBGA92, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-92 DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 256MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 256MX4, 0.6ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA92,9X21,32 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA92,9X21,32 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA68,9X19,32
针数 68 68 92 68 68 92 68 68 68 68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.5 ns 0.45 ns 0.5 ns 0.6 ns 0.5 ns 0.6 ns 0.5 ns 0.5 ns 0.6 ns 0.45 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 267 MHz 333 MHz 267 MHz 200 MHz 266 MHz 200 MHz 267 MHz 266 MHz 200 MHz 333 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8
JESD-30 代码 R-PBGA-B68 R-PBGA-B68 R-PBGA-B92 R-PBGA-B68 R-PBGA-B68 R-PBGA-B92 R-PBGA-B68 R-PBGA-B68 R-PBGA-B68 R-PBGA-B68
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 4 4 16 8 8 16 8 4 4 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 68 68 92 68 68 92 68 68 68 68
字数 268435456 words 268435456 words 67108864 words 134217728 words 134217728 words 67108864 words 134217728 words 268435456 words 268435456 words 134217728 words
字数代码 256000000 256000000 64000000 128000000 128000000 64000000 128000000 256000000 256000000 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C
组织 256MX4 256MX4 64MX16 128MX8 128MX8 64MX16 128MX8 256MX4 256MX4 128MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA
封装等效代码 BGA68,9X19,32 BGA68,9X19,32 BGA92,9X21,32 BGA68,9X19,32 BGA68,9X19,32 BGA92,9X21,32 BGA68,9X19,32 BGA68,9X19,32 BGA68,9X19,32 BGA68,9X19,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
连续突发长度 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
厂商名称 QIMONDA - - - - QIMONDA QIMONDA QIMONDA QIMONDA QIMONDA
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - - -

推荐资源

器件捷径:   A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

  1. EMRA52L2H-80000M
  2. 980771T96WWN
  3. EEE1CA331P
  4. PPD3122CY5-12VAC-W24
  5. D2510040R2FP0
  6. FP20116129202CXECW
  7. DIP-U1999-12-2262-Q-A-2
  8. CHP0502200PPM1.6M5%FTRE2
  9. GDZJ27A-34_B0_10001
  10. A2005WVB-2x8P
  11. TR0805B3921P
  12. 0805W8F1622T5E

开源项目推荐更多

  1. CH334-USB接口扩展模块
  2. EVAL-AD9835EB，AD9835 直接数字合成器、波形发生器评估板
  3. LT8330IDDB 4V 至 36V 输入、12V SEPIC 转换器的典型应用电路
  4. 直流电机转速测控仪设计（内含原理图、PCB、源代码、实物照片）
  5. HPDL1414Shield
  6. L7806C 固定输出稳压器的典型应用
  7. LT1172CQ、1.25A 驱动高压 NPN 的典型应用
  8. STA333IS音响终端2通道高效数字音频系统典型应用
  9. LT3493 宽输入范围 DC/DC 转换器应用至 3.3V
  10. 大电流MOS管阵列

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 400  1034  1335  1468  1694 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved