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TMS320M643AGNZ6: 产品描述64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共164页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

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TMS320M643AGNZ6概述

64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548

TMS320M643AGNZ6规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	548
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23
桶式移位器	NO
边界扫描	YES
最大时钟频率	75.19 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B548
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
端子数量	548
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.8 mm
最大供电电压	1.44 V
最小供电电压	1.36 V
标称供电电压	1.4 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

文档解析

集成丰富的外设接口包括两个可配置视频端口（VP1/VP2），支持BT.656、BT.1120及SMPTE等视频标准，各含2560字节缓冲区和双通道处理能力。10/100Mbps以太网MAC（EMAC）符合IEEE 802.3标准，配合管理数据输入输出（MDIO）模块实现物理层控制。多通道音频串行口（McASP）支持8个串行数据引脚和多种音频格式，包含S/PDIF/IEC60958传输功能。额外提供HPI主机接口、I2C总线、三个32位定时器和16个可编程GPIO。

TMS320M643AGNZ6相似产品对比

	TMS320M643AGNZ6	TMS320M643AGDK6	TMS320V643AGDK5	TMS320V643AGNZ5	TMS320M643AGNZ5
描述	64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548	64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548	64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548	64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548	64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	FBGA,	FBGA,	BGA,	BGA,
针数	548	548	548	548	548
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23	23	23
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	75.19 MHz	75.19 MHz	75.19 MHz	75.19 MHz	75.19 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	27 mm	23 mm	23 mm	27 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	4	4	4	4	4
端子数量	548	548	548	548	548
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	FBGA	FBGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	220	220	220
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm
最大供电电压	1.44 V	1.44 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.36 V	1.36 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.4 V	1.4 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	0.8 mm	0.8 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	23 mm	23 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Base Number Matches	1	1	1	-	-

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