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TMS320M643AGDK6

产品描述64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共164页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比 文档解析

TMS320M643AGDK6概述

64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548

TMS320M643AGDK6规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明FBGA,
针数548
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
Is SamacsysN
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度23
桶式移位器NO
边界扫描YES
最大时钟频率75.19 MHz
外部数据总线宽度64
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B548
JESD-609代码e0
长度23 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
端子数量548
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)220
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压1.44 V
最小供电电压1.36 V
标称供电电压1.4 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

文档解析

TMS320DM643是德州仪器推出的高性能定点数字信号处理器,专为视频和成像应用优化设计。该处理器基于VelociTI.2™增强型VLIW架构,最高运行频率达600MHz,提供4800MIPS的计算性能。其核心包含8个高度独立的功能单元,支持单周期执行八条32位指令,可实现四路16×16位乘法或八路8×8位乘法运算。处理器采用0.13μm CMOS工艺制造,提供548引脚BGA封装选项,集成先进的电源管理系统,核心电压支持1.2V/1.4V,I/O电压为3.3V。

TMS320M643AGDK6相似产品对比

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描述 64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548 64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548 64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548 64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548 64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 FBGA, FBGA, BGA, BGA, BGA,
针数 548 548 548 548 548
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 23 23 23 23 23
桶式移位器 NO NO NO NO NO
边界扫描 YES YES YES YES YES
最大时钟频率 75.19 MHz 75.19 MHz 75.19 MHz 75.19 MHz 75.19 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B548 S-PBGA-B548 S-PBGA-B548 S-PBGA-B548 S-PBGA-B548
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 23 mm 23 mm 27 mm 27 mm 27 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 4 4 4 4 4
端子数量 548 548 548 548 548
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 220 220 220
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm
最大供电电压 1.44 V 1.26 V 1.44 V 1.26 V 1.26 V
最小供电电压 1.36 V 1.14 V 1.36 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.4 V 1.2 V 1.4 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 23 mm 23 mm 27 mm 27 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches 1 1 1 - -
厂商名称 - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)

 
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