MAX6023EBT12,MAX6023EBT12 pdf中文资料,MAX6023EBT12引脚图,MAX6023EBT12电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX6023EBT12: 产品描述Voltage Reference, 1.25V, PBGA6; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小172KB，共13页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX6023EBT12概述

Voltage Reference, 1.25V, PBGA6

MAX6023EBT12规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
包装说明	FBGA, BGA6,2X3,20
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-PBGA-B6
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	1
端子数量	6
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
标称输出电压	1.25 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA6,2X3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
最大电压温度系数	30 ppm/°C
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
微调/可调输出	NO
最大电压容差	0.24%
Base Number Matches	1

MAX6023EBT12相似产品对比

	MAX6023EBT12	MAX6023EBT30	MAX6023EBT25	MAX6023EBT21	MAX6023EBT45	MAX6023EBT50	MAX6023EBT41
描述	Voltage Reference, 1.25V, PBGA6	Three Terminal Voltage Reference	Voltage Reference, 2.5V, PBGA6	Voltage Reference, 2.048V, PBGA6	Voltage Reference, 4.5V, PBGA6	Voltage Reference, 5V, PBGA6	Voltage Reference, 4.096V, PBGA6
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)
JESD-30 代码	R-PBGA-B6	-	R-PBGA-B6	R-PBGA-B6	R-PBGA-B6	R-PBGA-B6	R-PBGA-B6
端子数量	6	-	6	6	6	6	6
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
标称输出电压	1.25 V	-	2.5 V	2.048 V	4.5 V	5 V	4.096 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	-	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA6,2X3,20	-	BGA6,2X3,20	BGA6,2X3,20	BGA6,2X3,20	BGA6,2X3,20	BGA6,2X3,20
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
最大电压温度系数	30 ppm/°C	-	30 ppm/°C	30 ppm/°C	30 ppm/°C	30 ppm/°C	30 ppm/°C
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
微调/可调输出	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO
最大电压容差	0.24%	-	0.2%	0.2%	0.2%	0.2%	0.2%
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99

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