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HYM71V16655HCT6-P

产品描述Synchronous DRAM Module, 16MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168
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文件大小177KB,共15页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HYM71V16655HCT6-P概述

Synchronous DRAM Module, 16MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168

HYM71V16655HCT6-P规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码DIMM
包装说明,
针数168
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间6 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度1073741824 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX64
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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16Mx64 bits
PC100 SDRAM Unbuffered DIMM
based on 8Mx16 SDRAM with LVTTL, 4 banks & 4K Refresh
HYM71V16655HCT6 Series
Revision History
Revision
No.
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
Initial Draft
Pin Assignments #68/152 VCC->VSS
Added Manufacturing Location (Singapore), Changed
Absolute Maximum Ratings PD
Changed SPD Byte93(Work Week) -> Byte94(Wor-
Week), Byte94(Year) -> Byte93(Year)
Changed Burst Read Single Write
Changed Block Diagram
Deleted Preliminary
Aug. 2003
History
Draft Date
Nov. 2001
Remark
Preliminary
Preliminary
Preliminary
Preliminary
Preliminary
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Semiconductor Inc. does not assume any responsibility for
use of circuits described. No patent licenses are implied.
Rev. 0.6 / Aug. 2003
1

HYM71V16655HCT6-P相似产品对比

HYM71V16655HCT6-P HYM71V16655HCLT6-P HYM71V16655HCT6-8 HYM71V16655HCT6-S HYM71V16655HCLT6-S HYM71V16655HCLT6-8
描述 Synchronous DRAM Module, 16MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 16MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 16MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 16MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 16MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 16MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
针数 168 168 168 168 168 168
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bi
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 64 64 64 64 64 64
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 168 168 168 168 168 168
字数 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16MX64 16MX64 16MX64 16MX64 16MX64 16MX64
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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