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74FST163211PAG

产品描述TSSOP-56, Tube
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小61KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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74FST163211PAG概述

TSSOP-56, Tube

74FST163211PAG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数56
制造商包装代码PAG56
Reach Compliance Codeunknown
其他特性TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e3
长度14 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数12
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

74FST163211PAG相似产品对比

74FST163211PAG 74FST163211PA 74FST163211PAG8 74FST163211PA8
描述 TSSOP-56, Tube TSSOP-56, Tube TSSOP-56, Reel TSSOP-56, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数 56 56 56 56
制造商包装代码 PAG56 PA56 PAG56 PA56
Reach Compliance Code unknown not_compliant unknown not_compliant
其他特性 TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e3 e0 e3 e0
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 12 12 12 12
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 260 240
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) - annealed Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

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