1N5374BT/R13

日前，ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳隆重召开。富士通携手代理合作伙伴，从处理器、存储器、分立元件等产品并结合当下流行的汽车、工业及可穿戴市场，为大家带来了全新的科技体验。富士通参加ELECON2017深圳国际电子展目前富士通代理的产品和合作伙伴出货量达35亿颗的FRAM1999年，富士通进入FRAM领...[详细]

被动组件产业经历数次从紧缺到过剩的循环周期，在饱尝教训后，这两年产业界有志一同谨慎扩产，造就积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容、钽质电容三大产品紧缺超过一年，明年缺货态势可望不变，但也代表客户的成本压力仍高。2008年金融海啸，曾让不少电子次产业步入生死存亡关头，海啸过后，产业大多数已记取教训，不再进行产能竞赛，供应链「宁缺勿滥」，对扩产相当谨慎，避免陷入有量、无价的恶梦。以被动组件产业...[详细]

7月4日消息，韩媒NewDaily报道称，三星电子通过了英伟达的HBM3e（高带宽内存）质量测试。三星即将开始大规模生产HBM内存芯片，并就供应问题与英伟达展开谈判。三星电子最近收到了来自英伟达的HBM3e质量测试PRA（产品准备批准）通知。这是三星应英伟达要求，派遣负责HBM内存开发的高管前往美国一个多月后取得的成果。据此前报道，今年3月，英伟达CEO黄仁...[详细]

目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通(Qualcomm)新的手机晶片代工订单花落谁家？以及苹果iPhone6的A8晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20奈米(nm)以下制程抢攻订单，并设法让新制程16nm、14nm等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。先前三星在争取iPhone6的A8其实失...[详细]

南麟电子11月14日晚发布《股票发行方案》，拟以每股16元的价格向大唐汇金(苏州)产业投资基金合伙企业(有限合伙)、SK海力士半导体(无锡)有限公司定向发行股票合计125万股，预计募集资金2000万元。本次股票发行募集资金将全部用于对子公司无锡麟力科技有限公司增资，补充子公司流动资金。公告显示，截至2017年6月30日，公司每股净资产为4.19元。本次股票发行价格综合考虑了公司所处行业、公司的...[详细]

芯片是怎样制造的：芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1，芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本...[详细]

eeworld网根据国际半导体产业协会SEMI昨（21）日公布3月北美半导体设备商出货金额达20.3亿美元，年增率大幅增加近七成，创下16年来新高。此显示全球晶圆代工与内存业因应市况积极扩充，设备商出货量创新高，凸显下半年受惠物联网、人工智能、自驾车、扩增实境等新应用发展，将迎来产业荣景。北美设备商出货量创16年来新高，代表整体半导体产业扩张，大厂为保持竞争优势，加强投资先进制程，设备厂也...[详细]

据CNBC网站报道，援引知情人士消息，英特尔已终止与美国芯片制造商Altera公司的潜在并购谈判，原因是两家公司在收购价格上存在分歧。受此影响，周四美股盘前Altera股价大跌约10%，至37.86美元，该股昨日收于42美元；英特尔股价盘前跌逾2%。而在此前3月份，在英特尔将收购Altera消息首次传出当日，后者股价一度飙升28%。据悉，两家公司的谈判已持续了几个月时间，但两家公司的...[详细]

2019年即将结束，在此辞旧迎新之际，我们将通过盘点热点事件共同回顾2019年半导体产业发展局势。受国际贸易环境影响，2019年上半年半导体产业仍处低迷，下半年逐渐呈现回暖复苏态势。纵观全球，中国半导体产业仍表现活跃，国产化持续大力发展，并取得阶段性成绩；国际方面，“贸易战”、“并购整合”等成为关键词。围绕2019年半导体产业发展情况，全球半导体观察选出了十大重量级的代表性新闻事件，助业界...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月24日下午消息，科技公司热衷于将炫酷的人工智能（AI）功能运用到的智能手机和增强现实（AR）眼镜中，例如，后者可以向人们展示如何修理引擎，或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据，使上述壮举成为可能，并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池，破坏用户体验。　　微软公司表示，已经为HoloLens眼镜的芯片设计找...[详细]

（一）一二代半导体各有瓶颈，难以满足新兴市场需求第一代半导体以硅（Si）、锗(Ge)为代表，主要应用在数据运算领域，硅基芯片在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉，随着科技需求的日益增加，硅传输速度慢、功能单一的不足暴露了出来，同时集成电路产业遵循的“摩尔定律”演进趋缓，以新材料、新结构以及新工艺为特征的“超越摩尔定律”成为产业新的发展方向。第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP...[详细]

赛普拉斯半导体公司近日宣布，推出基于PSoC®6MCU的支持Arm®平台安全架构（PSA）TrustedFirmware-M的参考实例，是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及TrustedFirmware-M设计参考，IoT设计人员可以快速、轻松地使用PSoC6MCU实现安全设计。Arm物联网设备IP业务部副总裁...[详细]

2021年，第二届“中国半导体十大研究进展”评选活动共有46项成果获得候选推荐资格。2022年1月，由77位半导体领域专家组成的评选委员会经过严格评审，选出10项优秀成果，荣膺2021年度“中国半导体十大研究进展”。同时，有11项成果荣获2021年度“中国半导体十大研究进展”提名奖。1、黑砷半导体的Rashba能谷调控与量子霍尔效应浙江大学许祝安、郑毅团队与中南大学夏庆林合作，首次...[详细]

4月11日消息，SK集团旗下的SKsiltron是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前，该公司在韩国、美国生产SiC晶圆，也在开发GaN晶圆。SKSiltron将获得美国政府约7700万美元（IT之家备注：当前约5.58亿元人民币）的支持，包括投资补贴和税收优惠，以扩建其位于密歇根州的下一代功率半导体材料碳化硅（SiC）晶圆工厂。...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中TCA8424是业界首款采用I2C128键键盘控制器的人机接口器件(HID)，无需在生产阶段对器件进行编程，可简化设计，加速产品上市进程。该键盘控制器可为基于Windows®8的系统提供连接键盘的低成本无缝方案。而SN65DSI85则是一款面向FlatLink™接口IC的数字分量串行接...[详细]