MB81256-12PSZ,MB81256-12PSZ pdf中文资料,MB81256-12PSZ引脚图,MB81256-12PSZ电路-Datasheet-电子工程世界

MB81256-12PSZ: 产品描述Page Mode DRAM, 256KX1, 120ns, MOS, PZIP16; 产品类别存储存储; 文件大小566KB，共22页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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MB81256-12PSZ概述

Page Mode DRAM, 256KX1, 120ns, MOS, PZIP16

MB81256-12PSZ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	ZIP
包装说明	ZIP, ZIP16,.1
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PZIP-T16
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	PAGE MODE DRAM
内存宽度	1
端子数量	16
字数	262144 words
字数代码	256000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP
封装等效代码	ZIP16,.1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	256
最大压摆率	0.065 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	MOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG
Base Number Matches	1

MB81256-12PSZ相似产品对比

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描述	Page Mode DRAM, 256KX1, 120ns, MOS, PZIP16	Page Mode DRAM, 256KX1, 120ns, MOS, PDIP16	Page Mode DRAM, 256KX1, 120ns, MOS, PQCC18	Page Mode DRAM, 256KX1, 120ns, MOS, CQCC18	Page Mode DRAM, 256KX1, 150ns, MOS, PDIP16	Page Mode DRAM, 256KX1, 100ns, MOS, CQCC18	Page Mode DRAM, 256KX1, 100ns, MOS, PZIP16	Page Mode DRAM, 256KX1, 100ns, MOS, PQCC18	Page Mode DRAM, 256KX1, 100ns, MOS, PDIP16	Page Mode DRAM, 256KX1, 120ns, MOS, CDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	ZIP	DIP	LCC	LCC	DIP	LCC	ZIP	LCC	DIP	DIP
包装说明	ZIP, ZIP16,.1	DIP, DIP16,.3	QCCJ, LDCC18,.33X.53	QCCN, LCC18,.3X.5	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC18,.3X.5	ZIP, ZIP16,.1	QCCJ, LDCC18,.33X.53	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	18	18	16	18	16	18	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	150 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	120 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PZIP-T16	R-PDIP-T16	R-PQCC-J18	R-XQCC-N18	R-PDIP-T16	R-XQCC-N18	R-PZIP-T16	R-PQCC-J18	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	18	18	16	18	16	18	16	16
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	ZIP	DIP	QCCJ	QCCN	DIP	QCCN	ZIP	QCCJ	DIP	DIP
封装等效代码	ZIP16,.1	DIP16,.3	LDCC18,.33X.53	LCC18,.3X.5	DIP16,.3	LCC18,.3X.5	ZIP16,.1	LDCC18,.33X.53	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	256	256	256	256	256	256	256	256	256	256
最大压摆率	0.065 mA	0.065 mA	0.065 mA	0.065 mA	0.057 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.065 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	YES	NO	YES	NO	NO
技术	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	ZIG-ZAG	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	ZIG-ZAG	QUAD	DUAL	DUAL

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