-
0 引言 传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table,LUT)结构,这种结构特别适用于并行处理结构,相对于传统方法来说,其并行度和扩展性都很好,它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。 分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算,由于FPGA中硬件乘法器资源有限,...[详细]
-
诺基亚智能手机设计副总裁尼基•巴顿(Nikki Barton) 搜狐IT消息 北京时间7月10日消息,《福布斯》杂志网站近日撰文称,陷入困境的诺基亚希望希望用鲜艳的颜色和简约的设计重新吸引消费者的注意。 全文概要如下: 外观与功能精心设计 诺基亚最新款智能手机也许正在追赶无处不在的iPhone和Android手机,但芬兰手机制造商希望用最新款Lumia系列手机的鲜艳颜...[详细]
-
黑莓9790在印尼发售时,雅加达有数千人在商场外排队等候 北京时间7月12日凌晨消息,认为一家拥有近8000万名用户的公司已经陷入“死亡螺旋”听起来是件滑稽的事情,但这正是RIM目前所面临的处境。 在RIM令人失望地蒙受了季度亏损、警告未来还将面临更多亏损、以及宣布推迟黑莓10智能手机的发布时间以后,许多人都正在质疑这家公司是否还具备继续运营下去的能力。在昨天召开的RIM年度股东大...[详细]
-
1 引言
PROFIBUS是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产商的现场总线标准。广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通、电力等其他领域自动化。PROFIBUS由三个兼容部分组成,即PROFIBUS-DP(Decentralized Periphery)、PROFIBUS-PA(Process Automation)、PROFIBUS-FMS(Fieldbus Me...[详细]
-
北京时间7月11日消息,据国外媒体报道,今天在年度股东大会上投票选举新一届董事会时,RIM与股东“狭路相逢”。RIM还证实,该公司在通过猎头公司聘请合格的董事。 RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特 在回答股东提出的“是否在通过猎头公司聘请合格董事”的问题时,RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特(Barbara Stymiest)回答说,该公司在聘请合格的董事。 股东投票选举10名现任董事成...[详细]
-
智慧型照明控制系统是提供各式建筑物高操控性并进一步提升建筑物至绿能及层次,是节能与数码科技交流汇集的核心产品。该系统规模弹性十分宽广,从小至十余回路的无主机小规模场合以达数千回路的网路型系统均可遍用。这是因为现代建筑和居室内的照明不仅人们的工作、学习和生活提供良好的视觉条件,而且要利用造型光色营造出具有一定美感的室内环境。于是智能照明控制系统应运而生随着绿色照明工程计划的实施,智能调控的半导...[详细]
-
随着地球能源的不断消耗和资源的贫乏,温室效应对人类的危害,大气环境对地球的严重污染,国际上要求节能降耗的呼声越来越高。当今节约能源排在首位,而道路照明约占整个照明用电量的30%,与人们生产生活密切相关。城市乡村道路将越开越多、越开越宽,需要大量各种节能灯具相配套,随着我国城市化进程的加快,绿色、高效、节能,长寿命的LED路灯逐渐走入人们的视野。目前,LED照明技术日趋成熟,大功率 LED光...[详细]
-
传统采用51 单片机控制LED 点阵的显示屏功能相对比较单一若要使其实现功能的多样化,则往往需要花费大量的时间和精力设计复杂的外围电路,故其系统设计中使软件、硬件的设计更为复杂,增加了开发难度;增大了显示屏的体积和重量,不易于运输和安装;更重要的是产品生产成本也较为高昂。与传统LED 显示屏相比,基于PSoC 技术所开发的多功能精简尺寸型LED 点阵显示屏是利用片上系统的技术优点将各个不同功能的...[详细]
-
新浪科技讯 7月10日上午消息,针对英特尔今天宣布将向荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦ASML注资,iSuppli半导体首席分析师顾文军对新浪科技表示,这一方面凸显芯片设备产业处境艰难,同时也意味着设备在芯片技术的作用越来越重要。 英特尔周一称,该公司已经同意收购阿斯麦的10%股份,未来计划进一步收购后者5%的股份,但需经过股东的批准方可进行。预计英特尔收购阿斯麦15%股份的总价将为31亿...[详细]
-
81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时,如果没有早期检测,由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的...[详细]
-
电容器 是各种电子设备中的基本元件,广泛地应用于对电子电路进行旁路、耦合、 滤波 和调谐等。然而,要使用电容器就必须明白其特性:包括电容值、额定电压值、温度系数以及泄漏电阻等。电容器制造厂家对这些参数进行测试;最终用户也进行这类测试。 本文讨论的应用实例是使用6487型 皮安计 源或6517A型 静电计 测量电容器的泄漏电阻。此泄漏电阻可以用“IR”(绝缘电阻)来代表,并用兆欧-微...[详细]
-
自MIPS的Aptiv产品家族诞生之日起,就惹了一身的争议。有人说它力拼ARM全家,从性能、功耗到体积都优于对应的ARM产品,但更多的是对其推出时间的争议,认为一直埋头耕耘数字家庭领域的MIPS错过了便携市场的最佳时机。就笔者看来,MIPS要抢占丰腴的手机、平板市场,这是肯定的,然而,这片ARM的江山如何好打? 看到新兴市场的重要 “目前,印度、拉美、和欧洲等一些新兴市场并没有主...[详细]
-
全球移动通信系统协会(GSMA)与波士顿咨询集团(BCG)联手进行最新研究显示,到2020年,通过将700MHz频谱波段统一用于移动服务,亚太地区的国内生产总值将迎来增幅高达1万亿美元的大好机会。借此机会,该地区有可能创造270万个新的就业岗位,提供140万个新的业务机会,并创造1710亿美元的政府收入。 全球移动通信系统协会频谱政策及规管事务高级总监克里斯·佩雷拉(ChrisPerera...[详细]
-
市场研究机构ABI Research在其公布的最新家庭基站市场趋势报告中预测,与2011年相比,2012年的家庭基站出货量基本持平——2012年的出货量预计将达244万台,与2011年的247万接近。ABI Research公司预计,到2012年年底,家庭基站部署总量将达530万台。 ABIResearch事业部主管阿迪亚·考尔(AdityaKaul)表示:“我们认为,受出货率较低影响,运...[详细]
-
东京 , 2012年7月9日 - 亚太商讯 - TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机,其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。 接收线圈组件活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术,并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈组件的“薄”与“轻”的特点,还确保了原有的耐冲击性,在可靠性方面具有显著优势。同...[详细]