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电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布推出PSoC®6BLEPioneer套件和PSoCCreator™4.2集成开发环境（IDE），使设计人员能够利用PSoC6 MCU开发各种创新型物联网应用。作为业内功耗最低、灵活性最高的MCU，PSoC BLE6内置BLE蓝牙低功耗无线连接,并在单一器件中集成了基于硬件的安全功能。赛普拉斯MCU事业部副总裁兼总经理JohnW...[详细]

电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与UltraLibrarian的合作达到新的里程碑；其在线资料库可为125万种Digi-Key现货零件提供符号、封装和3D模型。随着更多相关零件的加入，客户现在设计时能够以22种CAD格式轻松直接导入大多数Digi-Key元器件，并支持大多数EDA和CAD工具。EMADesign...[详细]

ARM宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子（UMC）的28纳米28HPCU工艺可采用ARMArtisan物理IP平台和ARMPOPIP。此举将扩大ARM在28纳米IP的领先地位，使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库（standardcelllibraries）和记忆编译器（memorycompi...[详细]

随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。 在各类半导体制造设备方面，SEMI预估，2017年全球晶圆处理设备(waferprocessing...[详细]

ICNansha特别报道AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明：制程、架构、平台优化突破计算边界6月25日，中国•南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙顺利举行。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明出席了本次会议，并在高峰论坛环节中以《高性能计算的未来》为主题发表了演讲。（AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明）作为一家深耕半导体领域的全球性公司，AMD在年初完成了...[详细]

英伟达（Nvidia）盘中跌超10%；股价收跌6.5%，报149.60美元，较盘初所创纪录高位回落19美元。周五，知名做空机构Citron称英伟达股价将跌回130美元。做空机构CitronResearch：英伟达股价将跌回130美元。做空机构Citron预计，英伟达股价将跌回130美元。该机构称，近期英伟达的上涨是「疯狂的赌场行为」。Citron表示，英伟达是一家伟大的公司，但估值过...[详细]

台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者，高通技术授权事业工程技术副总SudeeptoRoy表示，与台积电近10年来的合作从65纳米开始，会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产，在延续摩尔定律的艰钜道路上，台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米...[详细]

考虑到年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及电商节促销活动，将带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，TrendForce旗下拓墣产业研究院预计，今年第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%...根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动...[详细]

位于奥斯陆的印刷电子电路初创公司ThinFilm日前展示了一款低压显示驱动，可以驱动电致变色显示屏。（是指材料的光学性能在外加电场作用下产生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观性能上则表现为颜色变化）目前，ThinFilm已经开发出可以印刷在塑料上的商用可重写存储器、传感器以及显示屏。ThinFilm产品工作电压范围为3-20V，工厂瑞典...[详细]

面对英特尔(Intel)、三星(Samsung)双双宣布旗下14奈米鳍式场效应电晶体(FinFET)处理器正式迈入量产，台积电亦不甘示弱，将于今年第二季量产16奈米FinFET强效版制程(16FF+)，拉升晶片效能和功耗表现；此外，安谋国际(ARM)与赛灵思(Xilinx)也已接连揭橥16FF+相关产品蓝图，将有助台积电在1x奈米制程市场扳回一城。工研院IEK电子组系统IC与制程研究部研究...[详细]

NVIDIA在CES2018发布该公司在自驾车领域的最新发展成果，该公司汽车部门资深总监DannyShapiro指出，NVIDIA目标在短期内就能提供Level4或更高自驾等级所需运算能力及感知器支持，预计很有可能未来2~3年内就可见自驾技术在多数情况下取代人类驾驶。然而，要将自驾车各类复杂运算任务最终整合至单一运算平台恐有难度，因为未来应用只会愈来愈复杂。 自驾车发展单一运算平台机会...[详细]

TDDI(整合触控功能面板驱动IC)市场快速成长，敦泰(3454)在本季末晶圆产能问题可望逐渐缓解，最快在明年第一季就有机会反映在业绩表现上，另外，透过子公司敦捷光电开发屏下光学式指纹辨识方案，则是力拚明年上半年有出货进度，敦泰今股价一度大涨约4%，站回月线位置。敦泰第三季营收25.3亿元，季减少7.32%、年减少23%，其中触控与驱动IC滑落，主要是因全屏幕手机需求成长，使外挂式市占率降...[详细]

10月27日消息，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中...[详细]

　　“假如把我国1/3的照明替换成LED半导体照明，那么每年可以节约一个三峡工程的发电量。”在办公室墙上挂着的白板前，51岁的西安交通大学电子与信息工程学院教授云峰一边写写画画，一边对记者说。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“始终想为祖国做点什么，我将把后半生都奉献在这里。”7年前，云峰带着自己多年的学术积累和核心技术从美国归来。近几年，他和他领导的团队在国际上首次解...[详细]

对下一代半导体产业浪潮的革新者而言，物联网究竟意味着什么？纵观之前几次半导体经济的发展曲线，同时根据“创造性破坏”的学说理论，我们可以找出这一次浪潮的发展规律，并推测出谁将成为这次浪潮的新领导人。观察过去七十年的发展过程，看起来可能移动市场上的顶尖半导体企业会自然的引领这次到物联网的过渡。不过各种论调和资本的暗涌意味着可能会发生完全不同的情况。创新浪潮的出现早期是由半导体技术决定的，但后期更...[详细]