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L-TMXL846221BL-3

产品描述Support Circuit, 1-Func, PBGA700, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-700
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小453KB,共27页
制造商Broadcom(博通)
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L-TMXL846221BL-3概述

Support Circuit, 1-Func, PBGA700, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-700

L-TMXL846221BL-3规格参数

参数名称属性值
包装说明BGA,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B700
JESD-609代码e1
长度35 mm
功能数量1
端子数量700
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)250
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.51 mm
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度35 mm
Base Number Matches1

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Product Description, Revision 6
May 11, 2006
TMXL84622
Ultramapper
Lite
622/155 Mbits/s SONET/SDH x DS3/E3/DS2/DS1/E1
1 Introduction
The documentation package for the TMXL84622
UltramapperLite
622/155 Mbits/s SONET/SDH x DS3/E3/DS2/DS1/E1
system chip consists of the following documents:
The
Ultramapper
Family Register Description and the
Ultramapper
Family System Design Guide. These documents are
available on a password protected website.
The
UltramapperLite
Product Description (this document) and the
UltramapperLite
Hardware Design Guide. These doc-
uments are available on the public website shown below.
To contact Agere, please see the last page of this document.
To access related documents, including the documents mentioned above, please go to the following public website, or
contact your Agere representative:
http://www.agere.com/telecom/mappers_muxes.html
622/155 Mbits/s SONET/SDH
ADM Front End
LOPOH
6
DS3/E3/DS2/DS1/E1 PDH
Tributary Termination
High-Speed IF
622 Mb/STS-12/STM-4
155 Mb/STS-3/STM-1
Clock and Data
8
LOPOH
FRM
(X3)
x28/x21
DS1/J1/E1
TPG/TPM
CG
5
PLL IF
CDR
TMUX
STSPP
Clock/Sync
6
SPEMPR
(x3)
(3-5)
S
T
S
X
C
System Interfaces
42
Protection Link
622 Mb/STS-12/STM-4
155 Mb/STS-3/STM-1
Clock and Data
8
STS-12/
STM-4/
STS-3/
STM-1
CDR
MRXC
SPEMPR
(x3)
(0-2)
(x3)
x28/x21
VTMPR
3
1
(x6) DS3/E3
(x3) STS-1
(x3) NSMI
(x3) STS-1
(Total of 3 STS-1 Max)
DS1/J1/E1
VT/TU
DS2/E2
DS3/E3
24
180
STS-1
LT
Low-Speed I/O
Miscellaneous
24
6
(x3)
(x3)
(x3)
E13
M13
MUX
MUX
3
1
Transport Modes
4DS1/J1/E1
(x30): x28/x21 + prot.
4DS2/E2
(X30): x21/x12 + prot.
4VT/TU
(X30): x28/x21 + prot.
JTAG
5
MPU
49
MCDR
6
12
1
1
X3
x28/x21
DS1/E1
x6
DS3/E3
DJA
6
2
6
DJA
Power and GND pins not shown
2
JTAG IF
(x3) (x3)
(x3)
MPU IF
STS-3/STM-1 Mate DS3/E3 PLL IF
(Optional)
Interconnect
E2,
DS2,
VC12 VC11
AIS Clocks
DS1XCLK,
E1XCLK
TOAC POAC
DS3XCLK,
E3XCLK
Figure 1-1.
UltramapperLite
Block Diagram and High-Level Interface Definition

L-TMXL846221BL-3相似产品对比

L-TMXL846221BL-3 TMXL846221BL-21 TMXL846221BL-3
描述 Support Circuit, 1-Func, PBGA700, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-700 Support Circuit, 1-Func, PBGA700, PLASTIC, BGA-700 Support Circuit, 1-Func, PBGA700, PLASTIC, BGA-700
包装说明 BGA, BGA, BGA700,34X34,40 BGA,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B700 S-PBGA-B700 S-PBGA-B700
JESD-609代码 e1 e0 e0
长度 35 mm 35 mm 35 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 700 700 700
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 250 225 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.51 mm 2.51 mm 2.51 mm
标称供电电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 30
宽度 35 mm 35 mm 35 mm
Base Number Matches 1 1 1
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