MSP430C412IRTDT概述

IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,MSP430 CPU,CMOS,LLCC,64PIN,PLASTIC

MSP430C412IRTDT规格参数

参数名称	属性值
包装说明	QCCN, LCC64,.35SQ,20
Reach Compliance Code	unknown
位大小	16
CPU系列	MSP430
JESD-30 代码	S-PQCC-N64
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC64,.35SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	2/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	MROM
速度	8 MHz
最大压摆率	0.3 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

文档解析

作为超低功耗微控制器代表，MSP430x41x系列融合高效16位CPU核心与丰富外设资源。处理器运行频率达8MHz@3.6V，集成频率锁定环（FLL+）自动校准DCO时钟。电源管理系统包含可编程电压监控器（SVS）和掉电检测器，工作电压低至1.8V仍保持功能正常。功耗控制尤为突出：活动模式仅200μA@1MHz/2.2V，深度休眠模式电流低至0.1μA（RAM数据保持）。外设模块包含支持96段显示的LCD控制器，16位定时器提供PWM输出和事件捕获功能，比较器A实现模拟信号监测。存储体系采用分区设计：主闪存4-32KB，信息存储区256B，RAM容量256B-1KB。通过安全熔丝实现代码保护，支持在线编程（ISP）和系统内调试，无需额外编程电压。 64引脚封装提供48个GPIO端口，复用功能包含定时器时钟、比较器输入和串行通信接口。开发工具链包含完整仿真支持，适用于计量设备、环境监测等需长续航的嵌入式应用。

MSP430C412IRTDT相似产品对比

	MSP430C412IRTDT	MSP430C412IRTDR	MSP430C413IRTDT	MSP430C413IRTDR	MSP430C413IPMR
描述	IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,MSP430 CPU,CMOS,LLCC,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,MSP430 CPU,CMOS,LLCC,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,MSP430 CPU,CMOS,LLCC,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,MSP430 CPU,CMOS,LLCC,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,MSP430 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC
包装说明	QCCN, LCC64,.35SQ,20	QCCN, LCC64,.35SQ,20	QCCN, LCC64,.35SQ,20	QCCN, LCC64,.35SQ,20	QFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	16	16	16	16	16
CPU系列	MSP430	MSP430	MSP430	MSP430	MSP430
JESD-30 代码	S-PQCC-N64	S-PQCC-N64	S-PQCC-N64	S-PQCC-N64	S-PQFP-G64
端子数量	64	64	64	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QFP
封装等效代码	LCC64,.35SQ,20	LCC64,.35SQ,20	LCC64,.35SQ,20	LCC64,.35SQ,20	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK
电源	2/3.3 V	2/3.3 V	2/3.3 V	2/3.3 V	2/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	256	256	256	256	256
ROM（单词）	4096	4096	8192	8192	8192
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大压摆率	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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