MSP430C412IRTDR概述

IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,MSP430 CPU,CMOS,LLCC,64PIN,PLASTIC

MSP430C412IRTDR规格参数

参数名称	属性值
包装说明	QCCN, LCC64,.35SQ,20
Reach Compliance Code	unknown
位大小	16
CPU系列	MSP430
JESD-30 代码	S-PQCC-N64
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC64,.35SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	2/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	MROM
速度	8 MHz
最大压摆率	0.3 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

文档解析

MSP430x41x系列微控制器是德州仪器推出的超低功耗嵌入式解决方案，采用16位RISC架构和125ns指令周期时间。该系列支持1.8V至3.6V宽电压工作范围，集成频率锁定环（FLL+）技术确保时钟稳定性。产品提供五种节能模式，包含待机模式0.7μA和关闭模式0.1μA的极低功耗特性，同时支持6μs快速唤醒机制，适用于电池供电的便携式测量设备。硬件资源包含16位定时器（Timer_A）带三路或五路捕获/比较寄存器（型号相关），96段LCD驱动器可直接驱动显示面板，片内比较器支持模拟信号处理。存储配置涵盖4KB-32KB程序存储器和256B-1KB RAM，通过串行在线编程实现无外部电压的固件更新，并提供代码保护熔丝机制增强安全性。开发支持包括JTAG调试接口和引导加载程序（Bootstrap Loader），64引脚QFP/QFN封装满足空间受限设计。典型应用场景涵盖传感器系统、工业仪表和手持设备，通过数字化振荡器（DCO）和低功耗架构实现延长电池寿命的目标。

MSP430C412IRTDR相似产品对比

	MSP430C412IRTDR	MSP430C412IRTDT	MSP430C413IRTDT	MSP430C413IRTDR	MSP430C413IPMR
描述	IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,MSP430 CPU,CMOS,LLCC,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,MSP430 CPU,CMOS,LLCC,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,MSP430 CPU,CMOS,LLCC,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,MSP430 CPU,CMOS,LLCC,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,MSP430 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC
包装说明	QCCN, LCC64,.35SQ,20	QCCN, LCC64,.35SQ,20	QCCN, LCC64,.35SQ,20	QCCN, LCC64,.35SQ,20	QFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	16	16	16	16	16
CPU系列	MSP430	MSP430	MSP430	MSP430	MSP430
JESD-30 代码	S-PQCC-N64	S-PQCC-N64	S-PQCC-N64	S-PQCC-N64	S-PQFP-G64
端子数量	64	64	64	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QFP
封装等效代码	LCC64,.35SQ,20	LCC64,.35SQ,20	LCC64,.35SQ,20	LCC64,.35SQ,20	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK
电源	2/3.3 V	2/3.3 V	2/3.3 V	2/3.3 V	2/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	256	256	256	256	256
ROM（单词）	4096	4096	8192	8192	8192
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大压摆率	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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