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MX7581J/D-T

产品描述ADC, Successive Approximation, 8-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, DIE-28
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小341KB,共8页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MX7581J/D-T概述

ADC, Successive Approximation, 8-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, DIE-28

MX7581J/D-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大模拟输入电压5 V
最小模拟输入电压-5 V
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码R-XUUC-N28
JESD-609代码e0
模拟输入通道数量8
位数8
功能数量1
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出位码BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

MX7581J/D-T相似产品对比

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描述 ADC, Successive Approximation, 8-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, DIE-28 Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized IC DAS 8BIT 8CH 28-DIP IC DAS 8BIT 8-CH 28-SOIC
是否无铅 含铅 - - 含铅 含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合 不符合 符合 符合
零件包装代码 DIE - - DIP DIP DIP DIP SOIC
包装说明 DIE, - - CERDIP-28 CERDIP-28 CERDIP-28 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.5
针数 28 - - 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code compliant - - not_compliant not_compliant not_compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - - 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最小模拟输入电压 -5 V - - -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION - - ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-XUUC-N28 - - R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 - - e0 e0 e0 e3 e3
模拟输入通道数量 8 - - 8 8 8 8 8
位数 8 - - 8 8 8 8 8
功能数量 1 - - 1 1 1 1 1
端子数量 28 - - 28 28 28 28 28
最高工作温度 70 °C - - 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
输出位码 BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY - - BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS - - PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 UNSPECIFIED - - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE - - DIP DIP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP - - IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - - 245 245 245 260 260
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - - NO NO NO NO YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - - MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD - - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 UPPER - - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 - - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
最大线性误差 (EL) - - - 0.293% 0.7324% 0.293% 0.7324% 0.1953%
湿度敏感等级 - - - 1 1 1 1 1
封装等效代码 - - - DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 SOP28,.5
电源 - - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
座面最大高度 - - - 5.89 mm 5.89 mm 5.89 mm 5.08 mm 2.65 mm
端子节距 - - - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
宽度 - - - 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 7.5 mm
哈哈,手机和ipod都被我的员工中上了!!
哈尔滨的!!哈哈...
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