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MAX161AMJI-883B

产品描述Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小341KB,共8页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX161AMJI-883B概述

Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized

MAX161AMJI-883B规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized
制造商
Manufacturer
Maxim(美信半导体)
Resolution8 bit
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 55 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
封装 / 箱体
Package / Case
CDIP-Wide-28
高度
Height
3.98 mm (Max)
INL - Integral Nonlinearity+/- 1.875 LSB
Input TypeSingle Ended
接口类型
Interface Type
Parallel
长度
Length
37.85 mm (Max)
Sampling Rate50 kS/s
SNR - Signal to Noise RatioYes
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
7 V
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
- 0.3 V
宽度
Width
15.75 mm (Max)

MAX161AMJI-883B相似产品对比

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描述 Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized IC DAS 8BIT 8CH 28-DIP IC DAS 8BIT 8-CH 28-SOIC ADC, Successive Approximation, 8-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, DIE-28
是否无铅 - - 含铅 含铅 - 不含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合 符合 符合 不符合
厂商名称 - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) -
零件包装代码 - - DIP DIP DIP DIP SOIC DIE
包装说明 - - CERDIP-28 CERDIP-28 CERDIP-28 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.5 DIE,
针数 - - 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code - - not_compliant not_compliant not_compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 - - 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最小模拟输入电压 - - -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
转换器类型 - - ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 - - R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-XUUC-N28
JESD-609代码 - - e0 e0 e0 e3 e3 e0
最大线性误差 (EL) - - 0.293% 0.7324% 0.293% 0.7324% 0.1953% -
湿度敏感等级 - - 1 1 1 1 1 -
模拟输入通道数量 - - 8 8 8 8 8 8
位数 - - 8 8 8 8 8 8
功能数量 - - 1 1 1 1 1 1
端子数量 - - 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 - - 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出位码 - - BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY
输出格式 - - PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 - - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 - - DIP DIP DIP DIP SOP DIE
封装等效代码 - - DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 SOP28,.5 -
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) - - 245 245 245 260 260 NOT SPECIFIED
电源 - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - 5.89 mm 5.89 mm 5.89 mm 5.08 mm 2.65 mm -
标称供电电压 - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - - NO NO NO NO YES YES
技术 - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) TIN LEAD
端子形式 - - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD
端子节距 - - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm -
端子位置 - - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - - 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 7.5 mm -

 
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