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【 提要 】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南;并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。 【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期,AIM Global REG小组(RFIDExperts Group,即RFID专家组)面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频(UHF)RFID...[详细]
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引言 本世纪初,Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年,Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后,人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义,以及时域、频域的特点上。直至1993 年,法国Compiegne 大学研究...[详细]
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芯片市场的发展现状,可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初,英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖,而此刻,一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中,高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”,也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
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随着计算机技术的进步,图像处理与模式识别方法的发展,指纹处理技术日臻成熟,在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步,本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案,该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像,文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。 指纹是指人类手指上出现的条状纹路,他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
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美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称,2007年,全球生物芯片市场大约为19.379亿美元,2008年将达到21.156亿美元,2013年这一市场可望达到38亿美元,年增长率高达12.7%。 目前,DNA芯片占据的市场份额最大,2007年达9.473亿美元,2008年将达9.99亿美元,2013年将升至16.44亿美元,年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品(也属于...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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植入性医疗器械属高风险产品,如果产品质量不合格或者使用不当,很容易引发不良事件,甚至危及患者生命健康。近期,笔者就植入性医疗器械管理课题深入辖区医疗机构调查,发现外请医生自带植入性医疗器械安全隐患很大,亟待加强规范化管理。 调查发现,目前大多医疗机构对外请医师自带的植入性医疗器械疏于管理,主要体现在以下三个方面: 一、审核不严格。目前医疗机构外请的医...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中,将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
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Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技(Valor)结为合作伙伴关系,基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会(6/11-6/13)上,i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。 新产品的名称为“iPlan”,它将提供一系...[详细]
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在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中,对温湿度的要求普遍存在,如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出:档案库房(含胶片库、磁带库)的温度应控制在14~24℃,有设备的库房日变化幅度不超过±2℃;相对湿度应控制在45%~60%,有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]
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英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。 新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
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2008 年 7 月 1 8 日 德州仪器 (TI) 宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器,从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比,该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流,以及出色的功率噪声比、极低的失调电压/漂移和 1.8 V 工作电压等众多优异特性。因此,该款 INA333 器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]
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TD-SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试(参考标准:3GPPTS34.122),协议信令测试(参考标准:3GPPTS34.123)和其他测试(参考标准:3GPPTS31.120)三类测试。 其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。 发射机特性测试:包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”,老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时,你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。 Doug Davis,这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理,他告诉电子工程世界,英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元,这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]