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天线测试测量系统的制造生产厂商法国MicrowaveVisionGroup（以下简称MVG），在2018年3月20日至22日于北京国家会议中心召开的电子设计创新大会(EDICONChina2018)期间，将举办物联网（IoT）设备测试研讨会，并在主办方举办的5G座谈会上就毫米波与OTA测试发表技术演讲。与此同时，MVG还将在展台举办虚拟现实的体验活动，让现场观众能实地一睹MVG为波兰著...[详细]

    《红周刊》：万盛股份(32.690,-3.63,-9.99%)拟以37.5亿元收购匠芯知本100%股权，2018年、2019年和2020年匠芯知本的净利润承诺分别高达2.21亿元、3.34亿元和4.64亿元，而万盛股份复牌后连续跌停，这份看似还不错的重组方案为何遭到市场的冷落呢？　　张彤：假设万盛股份现有业务盈利能力不发生较大波动，同时公司收购的新资产能够达到业绩承诺标准，完成收购...[详细]

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉...[详细]

IBM与合作伙伴成功研制出7纳米的测试芯片，延续了摩尔定律，突破了半导体产业的瓶颈。对于IBM而言，7纳米制程技术的后续发展将会影响旗下Power系列处理器的规划蓝图。据ThePlatform网站报导，7纳米制程芯片背后结合了许多尚未经过量产测试的新技术，IBM与GlobalFoundries、三星电子(SamsungElectronics)等合作伙伴，对何时能实际以7纳米制程制作处...[详细]

　　2017年半导体行业达成了很多小型并购交易，但是基本看不到大型交易。　　2015年和2016年，大大小小的并购活动席卷整个半导体行业，并购金额创下历史新高。进入2017年，并购行为大幅度减少，尽管如此，根据ICInsight本月发布的最新报告，2017年的并购交易金额仍然是2010-2015年间平均并购交易金额的两倍多。　　2017年，半导体公司之间达成了大约24项并购交易，涉及业务单...[详细]

（中国成都，2022年8月2日）英诺达（成都）电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》，成都市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高，越来越多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，降低芯片设计成本、加快产品面世时间。尤其在需要大量计算资源的设计验...[详细]

　　日前，UL环境部和EPEAT认证系统管理者——绿色电子委员会(GEC)共同宣布，手机的可持续性认证标准ANSI(美国国家标准学会)/UL110被EPEAT(电子产品环境影响评估工具)认证系统采用，成为全球公共和私人集团采购商用于识别和购买可持续性IT产品的标准。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。UL环境部和绿色电子委员会(GEC)针对手机产品推出ULECOL...[详细]

电子网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天在华为全联接大会（HUAWEICONNECT2017）上宣布，华为首发的FP1实例选择赛灵思高性能Virtex®UltraScale+™FPGA为其最新加速云服务提供强大动力。华为FPGA加速云服务器（FACS）平台可支持其用户在华为公有云上开发、部署和发布基于FPGA的新型服务和应用。华为的...[详细]

    中国学者参与的国际团队8日发表报告说，他们研发的大规模集成硅基纳米光量子芯片技术，实现了对高维度光子量子纠缠体系的高精度和普适化量子调控和量子测量。这有助大幅提升相关芯片的计算性能。　　尽管量子计算机理论上有众多突出优势，但在实现大规模应用前还需解决不少技术难题。例如，怎样提高光量子芯片集成复杂度、增强量子信息处理与计算能力。　　英国布里斯托尔大学学者王剑威、丹麦技术大学学者丁运鸿以...[详细]

　　关于东芝闪存业务的买家和竞价消息仍在持续流出，市场都在密切关注这个百年老店的“金蛋”会落入谁家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　闪存是如今包括手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动设备必不可少的组件。以集邦咨询2016年第三季度NAND闪存市场的数据为参考，东芝闪存芯片以19.8%的市场份额仅次于三星电子的36.6%，市场地位不容小觑。且闪存芯片自去年以...[详细]

美国微软开始着手开发人工智能（AI）专用半导体。此外，还决定设置收集公司内外知识的「AI研究所」。虽然微软很早就开始研究人工智能，但在商用化方面被谷歌等领先一步。围绕人工智能，拥有资本实力的巨大企业之间的攻防战愈演愈烈，技术发展或将加速。 微软开发的半导体将用于能体验虚拟现实（VR）的头戴式终端「HoloLens」。该半导体具备生成图像和识别文字的功能，还能削减耗电量。即使不联网，也能独自...[详细]

9月27日，据业内消息，日月光半导体昆山公司发布通知，工厂将被限电，限电期间工厂将无任何产出！通知指出，因能耗双减政策，日月光半导体（昆山）有限公司于2021年9月26日接到当地政府紧急通知，经过与政府部门的积极协商，争取到1天的时间将正在机台作业的产品生产完成，限电时段最终调整为2021年9月27日8时至2021年9月30日24时。此限电期间，工厂将无任何产出。资...[详细]

C114讯10月23日消息（乐思）汇顶科技昨日晚间发布2017年三季报，报告期内，公司实现营业收入28.56亿元，同比增长34.63%；净利润为7.63亿元，同比增长26.6285%。据悉，汇顶科技是家成立于2002年的中国本土芯片厂商，专注于指纹识别领域。2016年公司营业收入达30.8亿元，净利润是5年前的33倍，上市一年市值突破400亿元，其产品已应用在市场上大部分的主流智能手机，...[详细]

随着半导体市场需求持续强劲，再加上前景仍然看好，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新资料显示，全球半导体设备出货金额已连续9季年增。2018年第2季出货金额达167.4亿美元，较2017年同期141.1亿美元成长19%。较2018年第1季出货金额169.9亿美元，则是下滑了1%。第2季各地市场出货金额表现上，除台湾地区出现大幅年减21%外，其余地区出货金额都呈现年增。...[详细]

“IsASICdead?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳（国际）集成电路创新与应用展”（ChinaICExpo，简称CICE）上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残...[详细]