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SP237AER-L

产品描述Line Transceiver, 1 Func, 5 Driver, 3 Rcvr, CMOS, CDIP24, CERDIP-24
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小725KB,共20页
制造商Exar
标准  
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SP237AER-L概述

Line Transceiver, 1 Func, 5 Driver, 3 Rcvr, CMOS, CDIP24, CERDIP-24

SP237AER-L规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性EXTERNAL CHARGE PUMP
差分输出NO
驱动器位数5
输入特性SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型LINE TRANSCEIVER
接口标准EIA-232-D; V.28
JESD-30 代码R-GDIP-T24
长度32.512 mm
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
接收器位数3
座面最大高度5.715 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

SP237AER-L相似产品对比

SP237AER-L SP237AER SP239AET-L/TR SP239ACT-L/TR SP239AET/TR
描述 Line Transceiver, 1 Func, 5 Driver, 3 Rcvr, CMOS, CDIP24, CERDIP-24 Line Transceiver, 1 Func, 5 Driver, 3 Rcvr, CMOS, CDIP24, CERDIP-24 Line Transceiver, 1 Func, 3 Driver, 5 Rcvr, CMOS, PDSO24, SOIC-24 Line Transceiver, 1 Func, 3 Driver, 5 Rcvr, CMOS, PDSO24, SOIC-24 Line Transceiver, 1 Func, 3 Driver, 5 Rcvr, CMOS, PDSO24, SOIC-24
包装说明 DIP, DIP, SOP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow unknown
其他特性 EXTERNAL CHARGE PUMP EXTERNAL CHARGE PUMP EXTERNAL CHARGE PUMP; TRISTATABLE RECEIVERS EXTERNAL CHARGE PUMP; TRISTATABLE RECEIVERS EXTERNAL CHARGE PUMP; TRISTATABLE RECEIVERS
差分输出 NO NO NO NO NO
驱动器位数 5 5 3 3 3
输入特性 SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型 LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER
接口标准 EIA-232-D; V.28 EIA-232-D; V.28 EIA-232-D; V.28 EIA-232-D; V.28 EIA-232-D; V.28
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
长度 32.512 mm 32.512 mm 15.4 mm 15.4 mm 15.4 mm
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
接收器位数 3 3 5 5 5
座面最大高度 5.715 mm 5.715 mm 2.5654 mm 2.5654 mm 2.5654 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 40 30
宽度 15.24 mm 15.24 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC -
针数 24 24 24 24 -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
Base Number Matches 1 1 1 - -
JESD-609代码 - - e3 e3 e0
湿度敏感等级 - - 3 3 1
电源电压1-最大 - - 13.2 V 13.2 V 13.2 V
电源电压1-分钟 - - 8.5 V 8.5 V 8.5 V
电源电压1-Nom - - 12 V 12 V 12 V
端子面层 - - MATTE TIN Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb)
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