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日月光投控集团营运长吴田玉于2018SemiconTaiwan展前记者会中指出，半导体进入60周年，事实上这个时间点是一个承先启后的制高点。而在迎接IC60周年的时刻，吴田玉抛出4大思考面向，考验这个世代的决策能力。吴田玉表示，首先，考量到「生意」从哪里来。以往大家觉得商机无限，未来20、30、40甚至60年，商机无限这件事情并没有改变，但是如何「取舍」生意，这点需要修正。以往台湾半导体...[详细]

电子网消息，高通今日宣布PennyBaldwin加入公司担任高级副总裁并兼任首席营销官（CMO），直接向公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫汇报。Baldwin拥有超过35年的市场营销和品牌营销专业积累，以及在不同市场营销领域及多个全球领先的营销传播团队的全面经验。在其职业生涯中，Penny曾与多家世界500强品牌合作，包括微软、英特尔、甲骨文、AMD、NetApp和惠普，并曾获得Clios、...[详细]

　　韩国昨日于东部海岸发生芮氏规模5.5地震，震央位在庆尚北道浦项市北方约9公里处，深度约9公里。针对韩国突如其来的偶发事件，TrendForce光电研究WitsView分析对整体面板產业影响甚小。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　以三星显示器(SDC)来说，随着今年9月L6关厂后，目前在韩国的LCD產线只剩汤井市的L7-2、L8-1与L8-2三条產线，而LCD机台在感测到...[详细]

8月9日消息，据铠侠8月7日公告，该企业在FMS2024峰会上展示了一款采用光学接口的宽带固态硬盘原型。铠侠表示，用光学接口替换电气接线接口，可在不影响性能与可用性的前提下显著增加计算设备与存储设备之间的物理距离。铠侠目前已经可以做到40米的光连接，未来还扩展至100米以上。AI大模型训练、云计算等已对服务器提出了更高的性能要求，CPU、GPU等计算设备的...[详细]

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]

TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关，这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态，以适合电池供电的物联网应用。该公司称：“这种开关技术使得RonxCoff10fs，可以使开关频率支持5G的所有频段，并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产，已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上，并计划于2021年进行多项目晶...[详细]

针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。　　今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，...[详细]

韩国时报报导，全球最大记忆芯片供应商三星电子，打算把明年对芯片的投资削减多达30%。另外，三星25日可望公布第3季营业利益创下历史新高，但增幅可能比第2季小。报导说，由于芯片业的结构快速改变，三星目前不打算盖新的记忆芯片厂。三星国内主要零件供应商的主管认为，由于需求疲弱、科技界的不确定性渐增，加上芯片业吹起一波整并风，砸大钱投资就保证会获得高报酬的时代已经过去。一名三星供应商的高阶主管表示：「...[详细]

公司近期收购的创新技术接获首次订单全球领先的半导体行业沉积设备提供商AIXTRON爱思强股份有限公司（法兰克福证券交易所：AIXA；纳斯达克：AIXG）向一家亚洲大型面板制造商出售了首套Optacap-200封装设备。这套能够处理200mmx200mm基板规格的独立研发系统乃于2015年第三季度订购，并计划于2016年第一季度交付。这项Optacap电浆辅助化...[详细]

eeworld网消息：4月7日，四川军民融合深度发展专题推进会上，中国船舶重工集团公司与中国东方电气集团有限公司签署战略合作协议，正式布局四川，将共同推动风电产品、燃气轮机、海洋和动力平台、电力设备、基础设施和环境工程等领域的合作。中船重工是国内船舶行业唯一的世界500强企业，对于中船重工来说，这次签约是一次践约。一年前，同样的活动上，中船重工表示将来四川发展。现在，承诺兑现了。中船重工这次...[详细]

    冬日的电子科技大学沙河校区，银杏金黄，微电子与固体电子学院安静地坐落在一片银杏林旁。　　四川省“千人计划”专家唐鹤的办公室位于学院顶楼，颇为安静。在这间办公室5年，他开发了多款拥有完全自主知识产权的芯片，估计未来可为企业带来上亿元的经济效益。　　芯片有很多种，唐鹤的研究重点是AD/DA（模数/数模转换）芯片。通过这种芯片，计算机虚拟数字世界与现实模拟世界才能得以“对话”，他就是破解...[详细]

北京商报讯（记者金朝力）9月15日，在由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”上，“中国半导体投资联盟”成立。联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子(UMC)的22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括Mentor的Calibre™平台、AnalogFastSPICE™平台以及Nitro-SoC数字设计平台。与UMC的28nm高电介质/金属栅极制程相比，新的22nm制程可将面积减小10%，改善功耗性能比，...[详细]

隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）已完成对基本半导体的投资。基本半导体总部位于深圳，是中国领先的碳化硅功率器件提供商之一。碳化硅是第三代半导体的代表材料。采用碳化硅的功率半导体以更具优势的性能正逐步取代硅基半导体，广泛应用在新能源汽车、充电桩、5G基建、特高压、城际高铁和轨道交通、大数据中心等。今后五年是第三代半导体技术和产业飞速发展的窗口期。“中国是全球最大的电力...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]