PCF8581CT,PCF8581CT pdf中文资料,PCF8581CT引脚图,PCF8581CT电路-Datasheet-电子工程世界

PCF8581CT: 产品描述IC 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, MINI, PLASTIC, SOT-176C, SOL-8, Programmable ROM; 产品类别存储存储; 文件大小221KB，共10页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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PCF8581CT概述

IC 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, MINI, PLASTIC, SOT-176C, SOL-8, Programmable ROM

PCF8581CT规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	I2C BUS INTERFACE; PAGE WRITE
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	7.6 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	128 words
字数代码	128
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.55 mm
最长写入周期时间 (tWC)	25 ms
Base Number Matches	1

PCF8581CT相似产品对比

	PCF8581CT	PCF8581T	PCF8581CP	PCF8581P
描述	IC 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, MINI, PLASTIC, SOT-176C, SOL-8, Programmable ROM	IC 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, MINI, PLASTIC, SOT-176C, SOL-8, Programmable ROM	IC 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, Programmable ROM	IC 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, Programmable ROM
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	I2C BUS INTERFACE; PAGE WRITE	I2C BUS INTERFACE; PAGE WRITE	I2C BUS INTERFACE; PAGE WRITE	I2C BUS INTERFACE; PAGE WRITE
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8
长度	7.6 mm	7.6 mm	9.5 mm	9.5 mm
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
字数	128 words	128 words	128 words	128 words
字数代码	128	128	128	128
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128X8	128X8	128X8	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	4.2 mm	4.2 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	4.5 V	2.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.55 mm	7.55 mm	7.62 mm	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	25 ms	25 ms	25 ms	25 ms
包装说明	SOP,	MINI, PLASTIC, SOT-176C, SOL-8	DIP,	-
厂商名称	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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