OT PLD, 35ns, PLS-Type, TTL, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 架构 | PLS-TYPE |
| 最大时钟频率 | 18 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 专用输入次数 | 4 |
| I/O 线路数量 | 12 |
| 输入次数 | 16 |
| 输出次数 | 12 |
| 产品条款数 | 45 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 12 I/O |
| 输出函数 | MIXED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD |
| 传播延迟 | 35 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| PLS159AN | PLS159AA | |
|---|---|---|
| 描述 | OT PLD, 35ns, PLS-Type, TTL, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 | OT PLD, PLS-Type, TTL, PQCC20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 架构 | PLS-TYPE | PLS-TYPE |
| 最大时钟频率 | 18 MHz | 25 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 输入次数 | 16 | 16 |
| 输出次数 | 12 | 12 |
| 产品条款数 | 45 | 45 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD | OT PLD |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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