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美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日宣布其首席执行官MarkDurcan即将卸任。董事会已成立专门委员会以监督接班人计划，并且在猎头公司帮助下启动招聘工作，以甄选候选人。董事会尚未制定该计划的明确时间框架，倾向于通过细致的审核，精选出能够带领美光在未来取得成功的候选者。在此期间，MarkDurcan仍将继续担任首席执行官领导美光，并协助公司进行招聘和后续的领导工作交接。 “Mark...[详细]

智能机市场步入高原期，手机主控制芯片厂只能力拚市占。从新机卡位战来看，在大陆市场，今年联发科上、高通下的态势已底定。据市调机构IDC统计，去年全球智能手机出货量14.7亿台，年减0.1%，首度出现衰退；外界多预估今年市况趋于平稳。在成长无力下，智能机将步入计算机市场后尘，供货商只能抢同一块大饼，拚市占率的百分点高低。前两年联发科因产品开发失利，状况低迷，但随新产品开发成功，加上OPPO、Vi...[详细]

    大约在2016年，Intel停掉了Atom在智能手机上的尝试，代号“Broxton”（Goldmont架构）的产品取消，这被外界解读为x86手机停止研发的信号。不过，Intel没有停止基带领域的发力，从iPhone7开始进入苹果供应链和高通分蛋糕，甚至未来还要彻底取代高通。　　不过，Anandtech报道称，在MWC2018上，记者发现了一款全新出炉的x86处理器平台手机，Se...[详细]

6月27日消息，据台湾媒体报道，台湾IC设计业者有望因新品上市量产、旧品旺季效应及芯片市占率成长的三大利好因素，3Q营收季增率预计达两位数百分比增长，率先走出景气迷雾。虽然2016年全球经济及产业景气仍然混沌不明，但会慢慢变好的共识，却一再被产业大老所提及，而虽然全球PC、NB及平板电脑市场需求仍看衰，智能型手机年增率也将仅剩个位数百分点，但穿戴装置、游戏机、车用电子、虚拟实境(VR...[详细]

12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]

紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手是德科技公司今日宣布在西班牙巴塞罗那2018世界移动大会上签署合作备忘录。此次备忘录的签署使得双方始于10年前的合作关系实现再一次跨越，旨在通过5G芯片平台和相关设备的设计、验证、测试与测量，加速5G技术研发。是德科技的测试测量解决方案帮助紫光展锐在设计和测试环境下验证其5G射频芯片和基带芯片设计方案...[详细]

    新浪科技讯3月26日上午消息，近日有媒体报道称，人工智能公司旷视科技Face++正酝酿上市计划，且与多家券商投行进行了沟通。对此，旷视科技CTO唐文斌在接受新浪科技专访时称，暂时没有启动上市计划，且该公司暂未引入区块链技术。　　在唐文斌看来，做人工智能的人才需要“人格分裂”，具备“技术信仰和价值务实”的人格状态。他认为，人工智能目前有三类创新，第一是本质创新，要做一些此前没有的技...[详细]

在iPhoneX采用3D深度感测技术后，Android手机将于何时导入该技术，让人引颈期盼。目前中国VCSEL芯片与模块供货商纵慧光电正锁定华为、小米、Vivo、Oppo等手机品牌客户进行接触，希望让自家解决方案打进中国手机品牌的供应链。国际半导体产业协会(SEMI)日前于新竹丰邑喜来登饭店举办3D深度感测暨VCSEL技术研讨会，其中，新成立的中国半导体公司纵慧光电也参与分享。该公司成立...[详细]

2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓，但并购交易总额仍然处于高位，超过2013年的两倍。2017年，半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元，尽管和2015年（1073亿美元）及2016年（998亿美元）比明显回落。2010-2015年芯片行业平均并购交易额126亿美元。2017年两宗规模最大的并购交易占交易总额的87%。由于越来越多的公司开始购买芯片业...[详细]

eeworld网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出支持AppleHomeKit而且经过全面认证的Wi-Fi®软件开发工具包（SDK）。利用这一SDK，MFi许可客户可以在业界首款面向HomeKit并支持硬件加密的Wi-Fi开发工具包上开发高速低功耗设计。Microchip的Wi-FiSDK同时采用了CEC1702中的硬件加密套件（基...[详细]

日前，YoleDéveloppement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。”2021年先...[详细]

9月18日消息，超材料具有同类天然材料不具备的特性。英国格拉斯哥大学研究人员现开发出了一种新型、廉价、易于制造的超薄二维（2D）超表面材料，能对卫星最常用的电磁波进行操纵和转换，有望提升6G卫星在通信、高速数据传输和遥感方面的能力。相关论文已发表于新一期《通信工程》。▲图源：格拉斯哥大学该团队通过这种突破性的2D超表面材料将“线偏振”的电磁波转换为“圆偏振”，从而提高卫星...[详细]

去年，一台价值1.06亿元设备经空运从荷兰飞抵厦门，由于该设备价值高，而且对保存和运输有着很高的要求——保存温度必须保持在23摄氏度恒温状态下，为了避免影响设备的精度，在运输中也对稳定性有极高的要求。因此，机场海关以机坪查验的方式对该货物实行全程机边监管，待货物装入特制温控气垫车后移至海关的机坪视频监控探头之下，在完成紧急查验后当晚就放行。没错，这台设备就是荷兰ASML的光刻机。铁流...[详细]

大陆面板厂的扩产热潮即将达到新一波高峰，继华星光电与京东方的首座8.5代线在2011年开始量产后，其投资动作是日趋积极，竞相设立新世代生产线，随产能逐年成长，开拓产品的深度及广度便成为大陆面板厂目前的急务...京东方是目前全球扩产最为积极的TFTLCD厂商，同时进行的新生产线建设动作除宣布将北京厂(B4)8.5代线月产能由9万片提高到12万片，合肥设立的第二座金属氧化物(Ox...[详细]

2013年6月20日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布，公司获Bourns颁发年度电子商务分销商奖。该奖项在2013年度电子分销展（EDS)上颁发，EDS是一年一度在美国内华达州拉斯维加斯举办的高性能电子元器件分销展会。作为Bourns多年的授权经销商，Mouser将继续以最快的速度提供Bourns的最新产品。Mouser拥有...[详细]